上海2013年4月23日電 /美通社/ -- 盛美半導體設備（上海）有限公司今天宣布2013年第二季度伊始再獲訂單，分別來自上海晶盟硅材料（6寸、8寸各一臺）以及臺灣合晶集團（6寸、8寸各一臺）。其中，上海晶盟的訂單為重復訂單。這四臺清洗機訂單的成功獲得，標志著盛美的單片SAPS兆聲波清洗設備成功進入硅片清洗以及外延片清洗量產客戶。盛美的客戶對購買的清洗機給予了極高的評價，在使用盛美的清洗設備后，產品良率得到大幅提升的同時也降低了生產成本 (CoO)。
“這筆訂單的取得對盛美來說無疑是個重大的里程碑?！笔⒚腊雽w設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說，“SAPS兆聲波清洗這一差異性的先進技術的未來應用潛力巨大，我們將與我們現在以及未來客戶一起共同努力，迎接新的挑戰，開拓新的工藝及應用，為半導體拋光片、硅片、以及TSV先進封裝提供完美的清洗解決方案。”
這四臺單片清洗機裝備了盛美的SAPS (Space Alternated Phase Shift) 空間交變相移技術兆聲波技術，該技術具有極高的顆粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”，達到對器件的無損傷清洗。利用Ultra C?，以純水為介質的工藝已經能達到高的顆粒去除效率，并且所有的化學清洗液均可單獨回收循環利用。
關于盛美
盛美半導體設備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光與鍍銅設備。2006年9月盛美開始在亞洲發展，并與上海創投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區，進行研究、開發、工程設計、制造以及售后服務。盛美精于濕式的半導體設備：無應力拋光、鍍銅、與兆聲波單片清洗設備。盛美具有完整的自主知識產權，已經獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。盛美可以為客戶提供可靠的先進技術解決方案以及世界一流的售后服務，降低設備的擁有成本。
