上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在不斷推出新的清洗設備的同時，盛美半導體還推出了一項全新專利技術 -- “Immersion-C”。該項技術可以在進行涂膠腔體清洗時，實現對清洗液的可回收重復使用。
在 Pillar bumping（突塊）的整個工藝流程中，涂膠是一大關鍵，其在晶圓表面的厚度以及均一性，將直接影響到 bumping 的質量。為保證質量，涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項關鍵指標。
目前涂膠腔體的清洗主要分為兩種。一種是將涂膠腔體密封，然后將藥液噴淋到需要清洗的零件表面進行清洗，但該種方式可能會存在清洗不到的“死角”。另一種方式是目前國內封裝廠主要采用的方式，即把相關零部件拆卸下后清洗。該種方式清洗效果明顯，但消耗生產時間并存在操作人員的安全隱患。盛美半導體公司的首席執行官王暉博士介紹： “盛美半導體全新的專利技術“Immersion - C”腔體自動清洗技術，采用全浸泡的方式，可在裝備進行生產的同時逐個對腔體進行自動清洗，從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復使用，有效地降低生產成本。”這是盛美半導體在涂膠設備領域的一大技術突破，為今后涂膠設備的市場拓展奠定了堅實的基礎。
