上海2015年3月13日電 /美通社/ -- 2015年1月，盛美半導體再次獲得海力士（SK Hynix）三臺8腔體單片清洗機訂單，使得該公司目前銷售到海力士大生產線上的設備數量累計已達7臺。
盛美半導體的首席執行官王暉談到：“得到海力士的批量重復訂單，標志著盛美半導體的300mm單片清洗機在產品良率提升上有突出表現，機臺性能及穩定性等各方面已經能夠全面滿足國際主流大生產線22nm技術節點的嚴格要求。”
海力士在生產集成電路過程中，薄膜沉積（Si3N4,Oxide,Carbon..）后、CMP后、Barrier Metal 沉積前、深孔蝕刻后等多個工藝流程都需要進行清洗。上述3臺配備了盛美半導體獨家專利技術“空間交變相位移兆聲波技術”的設備，通過配合適當的化學藥液（如SC-1， H2-功能水等），可在微小顆粒（小于65nm）去除，化學氧化層控制以及深孔清洗等工藝表現上優于國際市場上美國, 日本主流設備商的單片清洗機。
海力士在2011年被韓國的SK集團收購，是世界第二大DRAM（最常見的一種系統內存）制造商，公司規模在整個半導體行業名列第四位。
