上海2015年3月13日電 /美通社/ -- 隨著集成電路設計線寬的不斷縮小，生產過程中對于污染物的控制變得空前嚴格，隨之而來的便是單片清洗工藝步驟的增加。以目前集成電路最為主流的28納米產品為例，單片清洗步驟約占到總步驟的1/4。作為國內僅有的從事集成電路清洗設備的公司，盛美半導體所做的便是不斷進行內功修煉，以滿足主流集成電路生產的需求，目前在新產品上研發及相關評估上已有所突破。
去年Semicon China期間，盛美半導體帶來了Ultra C SAPS III單片兆聲波清洗機。該臺清洗機在配合超稀化學液體 (ppm級別)使用后，可用于微小顆粒（小于65nm）去除以及化學氧化層控制，以替代傳統‘Nano Spray’清洗技術，在薄膜沉積后的清洗領域有廣泛的應用前景。盛美半導體的首席執行官王暉介紹稱 “經過不斷優化，該清洗機已于近日通過了韓國集成電路大廠的大生產線工藝評估，有望成為下一代微小顆粒清洗的主流設備”。
高產能、高良率、低占地面積是Ultra C SAPS III的二大亮點：該單片清洗機采用了兩套機械傳輸機構，產能可以提升約15%。同時，該設備采用了三維堆棧結構，占地面積可以大大減小，僅為上一代8腔體單片清洗機的45%。
