半導體
擷發(fā)科技(7796)CES 2025首次出擊
向全球消費電子市場 展現(xiàn)極速ASIC設計與AI創(chuàng)新實力 臺北2025年1月2日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技(7796)不斷突破傳統(tǒng)IC設計服務框架,結合AI軟件平臺應用,創(chuàng)造出「Designless...
盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭
江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微")宣布,面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括...
黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺,打造全場景通識智駕標桿
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日,黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺承襲黑芝麻智能華山產品線的使命,以...
逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版帶來旗艦級視覺體驗
突破幀率限制,豐富視效選擇,以親民價格盡享越級畫質 上海2024年12月27日 /美通社/ --?專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布,新發(fā)布的iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版智能手機搭...
TüV萊茵為BOE(京東方)液晶顯示面板頒發(fā)ISO 14067產品碳足跡核查聲明
成都2024年12月20日 /美通社/ -- 12月19日,2024世界顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在成都召開。在BOE(京東方)承辦的主題為"物聯(lián)視界,碳索未來"的綠色低碳顯示生態(tài)交流會上,國際獨立第三方...
2025年度中國IC設計成就獎提名正式啟動,誠邀業(yè)界精英共襄盛舉
上海2024年12月18日 /美通社/ --?隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展,中國IC設計行業(yè)迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。作為中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一,2025年度中國IC設計成就獎(Chin...
Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作關系
-Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作關系,加速量子處理器的制造以實現(xiàn)大規(guī)模量子計算解決方案 * 此次合作將利用意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的28納米FD-SO...
M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發(fā)展
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球領先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology,以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)亮相,本次I...
奎芯科技亮相ICCAD 2024:技術突破與國際合作引領行業(yè)新高度
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日,中國集成電路產業(yè)界的年度盛會——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以"智慧上海,芯動世界"為主題,匯...
IBM 發(fā)布光學技術關鍵突破,生成式AI迎來"光速時代"
新的光電共封裝技術或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置,大幅提高AI 和其他計算應用的速度與能效
北京2024年12月12日 /美通社/ -- 近日,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM
IC設計服務新星崛起!擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜
"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新,激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新...
Quobly宣布容錯量子計算關鍵里程碑
法國格勒諾布爾和舊金山2024年12月11日 /美通社/ -- 法國領先的量子計算初創(chuàng)公司Quobly報告稱,F(xiàn)D-SOI 技術可以作為商業(yè)量子計算的可擴展平臺,充分利用傳統(tǒng)的半導體制造工廠和CEA-...
Carbontech 2024第八屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會圓滿落幕
砥礪前行,未來可期? 上海2024年12月10日 /美通社/ -- 一年一度的碳材料產業(yè)盛會圓滿落下帷幕!三天時間,500+企業(yè),近150場報告,2000+參會群體,40000+專業(yè)觀眾齊聚上海,...
乾瞻科技發(fā)布全新技術,開啟車用半導體與AI高速運算新紀元
臺北2024年12月9日 /美通社/ -- 神盾集團旗下子公司,高速接口IP領域的全球領導者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)今日同步發(fā)布兩項劃時代的技術成果,助力車用半導體與AI高速運算市...
大華股份"強逆光銳捕技術"斬獲中國創(chuàng)新方法大賽一等獎
杭州2024年12月5日 /美通社/ -- 近日,由中國科協(xié)、重慶市人民政府舉辦的2024年中國創(chuàng)新方法大賽全國總決賽在重慶落下帷幕。大華股份靈活運用創(chuàng)新方法、突破行業(yè)性技術難題,憑借"不懼強光,分...
亞馬遜云科技宣布Amazon Trainium2實例正式可用
亞馬遜云科技推出新一代AI訓練芯片Amazon Trainium3 全新Amazon EC2 Trn2實例采用亞馬遜云科技最新的Trainium2 AI芯片,性價比較當前基于GPU的EC2實例提升3...
黑芝麻智能端到端算法參考模型公布,一文了解技術亮點
上海2024年12月3日 /美通社/ -- 最近一兩年,"端到端"是自動駕駛領域最熱門的話題,不管是整車企業(yè)還是自動駕駛公司,開發(fā)布會幾乎言必提"端到端",整個行業(yè)進一步擁抱AI技術。 自動駕駛系...
江波龍、中國電信,干大事
深圳2024年11月29日 /美通社/ --?各行業(yè)領域的AI應用正步入爆發(fā)式增長期,智算亟需從"建好"向"管好用好"轉變。從即將于12月3日到5日盛大舉行的中國電信數(shù)字科技生態(tài)大會的主題"AI賦能...
北京市科協(xié)青年科技人才跨界交流暨搖籃互訪活動 -- 走進同源微半導體
北京2024年11月28日 /美通社/ -- 2024 年 11 月 8 日,在北京市科學技術協(xié)會的專業(yè)指導下,由中關村亞洲杰出企業(yè)家成長促進會與北京科技社團服務中心主辦、亞杰商會協(xié)辦的走進同源微半...
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發(fā)中心,推動工程創(chuàng)新
上海2024年11月28日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設計與制造以及SiP(系統(tǒng)級封裝)技術的領導者,宣布與Tech Mahindra(印...
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2025-12-07 12:07看準 HBM 內存應用需求 蔚華激光斷層掃描技術再突破 非破壞檢測助客戶掌握TSV質量 取得正式訂單
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2025-12-08 15:00兩大商業(yè)新品牌首發(fā) 凱德投資以管理輸出開啟商管新篇
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2025-12-08 22:17