上海2026年3月16日 /美通社/ -- 全球電子設計與制造服務領導廠商環旭電子（USI）將與子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日于美國洛杉磯會議中心?召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。
環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模塊解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纖傳感領域的快速可調激光器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術與應用。
1.6T OSFP 2xDR4光收發模塊
環旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技術的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調變技術，支持DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4兼容設計，傳輸距離可支持500米至2公里，專為數據中心高速光互連應用所設計。
環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，并擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB制程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」
除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式制造服務，協助客戶加速產品導入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模塊制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等制程，并具備光學組裝與光模塊測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。
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關于USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計制造領先廠商，在SiP系統封裝領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環旭電子USI) 關注我們。
