重新定義激光，重新構(gòu)想計(jì)量，重新呈現(xiàn)數(shù)據(jù)

俄勒岡州比弗頓2026年3月7日 /美通社/ -- Nanoverse Technologies Limited (NVT) 宣佈推出全新的先進(jìn)封裝工具系列。 NVT 近期開發(fā)出業(yè)內(nèi)最快速、最先進(jìn)、功能最廣泛的激光切割與計(jì)量工具。 先進(jìn)封裝產(chǎn)品系列包括 5500、6600、7700 及 9900 型號(hào)，全都採(cǎi)用統(tǒng)一平臺(tái)架構(gòu)，確保全線工具完美匹配。 激光系統(tǒng)代表了 Nanoverse Technologies 專屬激光設(shè)計(jì)的商業(yè)部署。 這些工具是業(yè)界唯一將真正的計(jì)量方案與激光劃片/切割能力整合為一的產(chǎn)品，為真正製程控制帶來了前所未有的突破。 NVT 行政總裁 Jeff Albelo 表示：「我們現(xiàn)在能提供實(shí)時(shí)的製程監(jiān)測(cè)能力，配合先進(jìn)的切割技術(shù)，無論是快速原型製作還是高量產(chǎn)環(huán)境 (HVM) 都同樣適用。 此乃改寫市場(chǎng)格局的創(chuàng)舉。」

NANOVERSE_TECHNOLOGIES_INC__NVT_7700

旗艦型號(hào) NVT 7700，實(shí)乃激光劃片與先進(jìn)計(jì)量技術(shù)的完美結(jié)合。 此激光製程能帶來領(lǐng)先業(yè)界的晶片斷裂強(qiáng)度（比現(xiàn)有製程高出 2 到 3 倍）！ 系統(tǒng)每小時(shí)可處理多達(dá) 30 片晶圓，放置精準(zhǔn)度小於 3 微米，量測(cè)重複性與再現(xiàn)性 (GR&R) 小於 300 納米。 7700 型號(hào)配備多個(gè)系統(tǒng)模組，能在混合批次加工中，對(duì)已貼裝和未貼裝的晶圓，完全獨(dú)立且同步地進(jìn)行劃片、切割、計(jì)量、塗層、清潔及塗層後烘烤等工序。 系統(tǒng)軟件架構(gòu)支持順暢無縫的配方驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化操作，並兼容天車系統(tǒng) (OHV)。 激光劃片和切割模組採(cǎi)用真正的超快加工技術(shù)，並支持在運(yùn)行中動(dòng)態(tài)調(diào)整功率。 系統(tǒng)完全符合國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 標(biāo)準(zhǔn)，並可支援兩個(gè)或四個(gè)裝載埠配置。

NVT 6600 產(chǎn)品系列承襲相同的創(chuàng)新技術(shù)，專為不需要集成計(jì)量功能而希望縮減工具佔(zhàn)地面積的生產(chǎn)環(huán)境而設(shè)計(jì)。 NVT 6600 保留與旗艦機(jī)型相同的鍍膜、清潔、烘烤、劃片及切割功能，而產(chǎn)出效能亦有所提升。

NVT 5500 是獨(dú)立運(yùn)作的計(jì)量檢測(cè)系統(tǒng)，運(yùn)用專利的相位偏移白光干涉技術(shù)。 最終成就出這款高速高解像度計(jì)量系統(tǒng)，能夠掃描整片晶圓，免去圖像拼接的繁瑣，同步呈現(xiàn) 2D 及 3D 資訊。 作為專用計(jì)量系統(tǒng)，NVT 5500 可在多種基板上檢測(cè)凸塊、焊盤、碎屑及缺陷。 NVT 技術(shù)能夠檢測(cè)到目前同類系統(tǒng)無法識(shí)別的多種薄膜，包括非導(dǎo)電薄膜 (NCF)。

NVT 9900 平臺(tái)預(yù)計(jì)於 2026 年中推出，將引領(lǐng)激光切割技術(shù)邁向全新進(jìn)化世代。 系統(tǒng)包含雙激光配置，能在晶片製備過程中，實(shí)現(xiàn)高速優(yōu)質(zhì)的全切激光劃片與切割。 透過調(diào)配不同波長(zhǎng)、脈衝闊度、功率及脈衝能量，我們能為客戶度身打造激光切割方案。 無論是與等離子切割技術(shù)配搭，還是取而代之，NVT 技術(shù)平臺(tái)都象徵後端製程技術(shù)的一大躍進(jìn)。 歡迎瀏覽本公司網(wǎng)站 www.nanovtech.com，了解更多資訊，或與我們探討如何能助您實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝技術(shù)的路線圖。