環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術推動系統級先進封裝應用

2025-12-10 07:30

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣佈，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，並率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。

同時，MCC亦完成多折高線弧打線（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）與基板級選擇性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技術，並成功應用於基站射頻功率放大器模塊的開發。上述技術整合顯示環旭電子在系統級先進封裝領域的深厚積累。

AI應用帶動消費電子產品的智能化升級，電子產品所需模塊的設計複雜度持續提高，模塊開發週期對新產品研發的影響更為突出。傳統模封技術（如轉注成型、壓注成型）雖具備量產成熟穩定的優勢，但受限於昂貴的BT載板與客制模具，產品開發週期長達12周以上，可能造成產品上市時程的延遲。

真空印刷塑封技術提供突破性解決方案。該技術採用液態塑脂印刷，鋼板開制僅需1周，不需任何客制模具，使產品從設計到量產的時程可縮短達90%；並能以更有成本優勢、交期更短的FR4 PCB取代BT載板，協助微型化產品降低約30%的開發成本。FR4 PCB的室溫封填與低模流壓特性，尤其適用於模塊設計採用對高溫或高模流壓敏感的組件，例如微機電、高徑深比銅柱與高線弧打線等，提高新創與少量多樣產品的開發彈性，加速高可靠度微型化技術的市場導入。

環旭電子微小化創新研發中心AVP沈里正博士表示：「真空印刷塑封技術同樣適用於高算力與高功率模塊，可支持SMD、裸芯片與封裝IC的異質整合，滿足多元應用需求。目前已有三款Wi-Fi 模塊（單面、雙面、複合式電磁屏蔽）通過X-ray、SAT、FCT等多階段驗證，並經MSL3、TCT等可靠度測試，性能表現與傳統模封技術相當，確保質量與功能完整。」

微小化創新研發中心具備完整技術平臺、專業設計團隊與量產等級設備，提供從概念設計、封裝開發到量產導入的一站式整合服務；中心亦配置專屬SiP Lab與NPI產線，確保複雜系統級封裝（SiP）技術的可量產性與最終性能。

展望未來，環旭電子微小化創新研發中心將持續擴充測試載具驗證與設備能量、深化可靠度驗證，以技術創新與客戶共創為核心，攜手全球夥伴應對AI世代微小化模塊產品製造的新挑戰。

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

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