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BGA解決方案呼應邊緣AI微型需求 以高效能推動5G、車載與航天應用
深圳2023年8月30日 /美通社/ -- AIoT解決方案與工業級存儲領導品牌宜鼎國際（Innodisk）呼應AI邊緣運算的高速運算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe傳輸規格的BGA SSD，積極響應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在相當于壹圓硬幣的極小尺寸內，提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度。更因其焊接于載板上、不易松動，可廣泛使用于5G基地臺、車載與航天任務等易承受震動、外力沖擊或氣候干擾的場域，成為加速實踐智能化應用的高效存儲解決方案。
實時運算效能，是AI應用發展的關鍵動力。而為解決回傳至云端數據中心的延遲問題與高工作負載，許多業者選擇將AI算力分散至布署在各個端點的邊緣設備與邊緣數據中心。尤其在設備尺寸的設計上，考慮到地形、布建環境等多重局限，業者往往力求節省設備空間，期望在小體積的系統內盡可能極大化硬件效能與存儲容量，以完整支持AIoT應用的高算力與存儲需求。除此之外，系統內的內存、存儲裝置等零組件也須克服極端溫度、頻繁震動等外界嚴苛條件，維持系統穩定運作。
宜鼎工控Flash事業處總經理吳錫熙表示：“設備微型化趨勢下，產品尺寸越小、設計更趨精密，對于廠商的技術實力也更加要求。宜鼎深耕工業級存儲解決方案，以高度研發量能自行封裝設計nanoSSD全系列產品，并能針對不同應用場景的客戶落地需求，從固件層面進行細膩的設計與調校，為AI邊緣設備帶來更多應用可能性，創造高客制彈性與效能表現。”
nanoSSD PCIe 4TE3：業界首款PCIe 4.0 x4接口BGA SSD解決方案
宜鼎旗下nanoSSD全系列產品采用BGA封裝技術，透過僅16x20x1.65mm、相當于壹圓硬幣大小的M.2 1620微型尺寸，有效節省系統空間、增加系統設計彈性與散熱效果；且有別于直插式零組件，本產品采用焊接方式，牢牢固定于裝置主板，可防止裝置松脫、避免訊號不穩與運作中斷等風險。本次nanoSSD系列最新產品4TE3，更是業界首創支持PCIe 4.0 x4高速傳輸的BGA SSD解決方案，成功克服技術難度，在高度僅1.65mm的輕薄規格內，提供高達1TB的存儲容量。
自行封裝設計，支持專利固件技術與高度客制
nanoSSD全系列產品不僅由宜鼎自行封裝設計，更于自有廠內通過100%工業級測試，以確保產品兼容性及質量皆符合嚴謹標準。此外，nanoSSD搭載宜鼎iSLC專利固件技術，可帶來媲美SLC水平的3倍效能，并有效延長SSD使用壽命，提升多達33倍的耐用度，并提供5年產品保固。呼應自行研發的特性，nanoSSD可支持高度客制，企業客戶可依照實際需求，透過Namespace功能將SSD劃分為不同存儲空間，提升存儲彈性；或者針對機敏數據存儲情境，客制化加入AES-256 加密、TCG Opal加密、寫保護入保護、快速抹除、安全抹除等資安防護功能。
日前，宜鼎以nanoSSD PCIe 4TE3參加于德國紐倫堡舉行的指標性盛會「嵌入式電子與工業計算機應用展」(Embedded World 2023) ，并榮獲Best in Show獎項，產品與技術實力受國際肯定。而宜鼎團隊亦將秉持極致服務精神，從結構設計、導入評估到平臺測試，致力為客戶達成nanoSSD于設備端的多元應用，為邊緣AI賦能。
關于宜鼎及旗下解決方案，更多信息請參考：https://www.myinnodisk.cn
宜鼎集團AIoT布局，請參考：https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html
