基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化
加利福尼亞州山景城2022年11月14日 /美通社/ -- 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業(yè)領先的現(xiàn)代設計工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優(yōu)勢。
臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示："半導體行業(yè)中無線通信領域發(fā)展的總體趨勢是，持續(xù)增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯(lián)網應用中的比重。這些復雜的設計需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，以幫助開發(fā)者采用成熟的解決方案實現(xiàn)流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發(fā)的毫米波設計參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過行業(yè)領先的性能和功耗優(yōu)勢提升5G/6G SoC的生產率和產品質量。"
5G/6G SoC為何需要開放式現(xiàn)代設計流程
下一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對聯(lián)網設備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發(fā)展趨勢和不斷增加的設計復雜性都給RFIC開發(fā)者帶來了新的挑戰(zhàn)。而與此同時，市場上老一代的毫米波設計解決方案并不能滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波子系統(tǒng)設計的需求。
面向臺積公司16FFC技術，新思科技、Ansys和是德科技聯(lián)手開發(fā)的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無線通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列（采用新思科技PrimeSim?一體化電路仿真解決方案）；Ansys Totem?電源完整性和可靠性簽核、RaptorX?電磁建模系列、Exalto?電磁建模和VeloceRF?射頻器件合成提供的多物理場簽核分析；以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate）解決方案。
行業(yè)領導者引領5G/6G SoC設計
新思科技定制設計和制造事業(yè)部工程副總裁Aveek Sarkar表示："基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作，該現(xiàn)代化、開放式定制設計平臺為5G/6G無線通信系統(tǒng)的設計提供了高質量的射頻和毫米波端到端解決方案，并支持臺積公司的開放創(chuàng)新平臺（OIP）。通過包含RFIC SPICE仿真器和行業(yè)領先的高效率版圖功能的新思科技定制設計系列，和Ansys的多物理場技術以及是德科技在開創(chuàng)性射頻設計領域數十年的豐富經驗，我們的共同客戶可以采用臺積公司16納米大容量射頻技術對其電路設計進行簡化。"
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經理John Lee表示："當今的高速設計需要解決日益增加的多物理場效應，以優(yōu)化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開放和可擴展設計平臺的堅定支持者，讓我們的客戶能夠將Ansys的簽核技術用于所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對臺積公司16FFC技術的毫米波設計參考流程正是一個成功例子，通過把新思科技的定制設計系列、是德科技的領先射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場簽核解決方案相結合，簡化了5G和無線產品的先進硅設計和制造。"
是德科技副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經理Niels Faché表示："隨著5G成為主流，以及我們進入6G開發(fā)的早期階段，毫米波市場預計將在未來幾年內強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經得到升級，支持臺積公司的工藝設計套件直接在新思科技的Custom Compiler環(huán)境中運行，為我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中，使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的邊界，因為實際的晶圓上器件測量已經證實了28GHz功率放大器（PA）上誤差向量幅度（EVM）品質因數仿真結果的準確性。"
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編輯聯(lián)系人：
Wanfang Hong
新思科技
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