GUC GLink?芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監控技術

結果突顯出使用深度數據的性能和可靠性監控如何為高帶寬接口提供全面可見性 

以色列海法2022年11月1日 /美通社/ -- 先進電子產品深度數據分析領域全球領先企業proteanTecs宣布，該公司與先進ASIC供應商創意電子（GUC）合作的結果已在一份新的白皮書中發布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.

GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監控，并延續到GUC的第二代GLink?接口，即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die（D2D）并行接口，在低延遲及能效等方面具有業界領先性能。proteanTecs的互連監控解決方案集成到GLink測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY的更高可見性，并通過現場性能和可靠性監控增強最終產品。

GUC首席技術官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前業界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監控解決方案提供參數通道分級，具有100%的通道和引腳覆蓋率，為我們提供關鍵見解，從而加速和增強我們的設備測試和表征，并為我們的客戶提供任務周期內的監測。"

proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進封裝技術在解決半導體行業向芯片和異構集成的‘超越摩爾'進化過程中發揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續合作，以支持不斷擴大的先進封裝生態系統。"

硅結果和關鍵發現現已可通過一份新的白皮書獲取，并將在技術演示和網絡研討會中分享。

• 《GUC GLink測試芯片使用芯片內監控和深度數據分析實現高帶寬Die-to-Die表征》白皮書可在此處查看。
• 題為《GUC的GLink案例研究：異構封裝的性能和可靠性監控，結合深度數據與機器學習算法》的介紹將在多場行業活動中進行，包括10月26日在北美、11月8日在歐洲和12月6日在中國舉行的活動。
• proteanTecs將舉辦"芯片和異構集成時代：挑戰以及支持2.5D和3D先進封裝的新興解決方案"網絡研討會，演講者來自GUC和Yole Développement。要參加本次11月16日網絡研討會，請在此處注冊。

proteanTecs和GUC都是UCIe?（通用芯?；ミB技術）聯盟的貢獻性成員。該聯盟聯合業內領先機構，致力于建立一個具有互操作性的多供應商生態系統，并實現未來D2D互連和協議連接的標準化。