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為不斷發展的UCIe開放芯粒生態系統提供芯片到芯片接口性能和可靠性監測的專業知識
以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進電子產品深度數據分析領域的全球領先企業proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯粒互聯技術）聯盟，將互聯健康監測引入不斷擴大的先進封裝生態系統。
UCIe?于2022年3月推出，旨在創建封裝層面的通用互聯，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的復合年增長率。1該聯盟聯合了行業領先企業，構建一個具有互操作性的多供應商生態系統，并實現未來幾代的芯片到芯片（D2D）互聯和協議連接的標準化。UCIe由業內主要領先企業為主導，包括日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。
"隨著我們構建一個充滿活力的芯粒生態系統，確保芯片之間的合規性和互操作性將是UCIe聯盟的一個重點關注領域，" UCIe聯盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示， "我們歡迎proteanTecs作為貢獻成員帶來的高質量和可靠性視角，并期待他們為UCIe的發展做出寶貴貢獻。"
proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："我們正在迎來通過先進封裝實現半導體創新和規模化的新時代，而UCIe聯盟成功地將行業聯合在一起。加入UCIe將使我們能更好地根據這些新興行業的需求定制互聯監控路線圖，同時分享我們在異構系統、生產和現場應用為數千個潛在故障點提供可見性方面的豐富經驗。"
proteanTecs提供高分辨率互聯監控解決方案，支持從表征和認證、組裝和測試到現場部署和運行的每個階段的可見性。與依賴于低細微性Pass/Fail測試的傳統方法不同，這款市場領先的專利解決方案提供參數的連接通道分級，以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。
如需proteanTecs互聯監控解決方案的更多相關信息，請下載以下資源：
1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.
