聚焦創新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創未來

首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導體將于11月18日上午9點舉行SAFE^TM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先進晶圓代工生態系統）論壇 2021，以擴大晶圓代工生態系統。

自2018年以來，三星Foundry（晶圓代工廠）一直在運營名為SAFE?（三星先進晶圓代工生態系統）的代工生態系統項目，以確保生態系統合作伙伴和客戶之間的深入合作關系，并提供基于IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）、云計算、設計服務和封裝的具有競爭力和強大的系統級芯片(SoC)設計。

三星Foundry（晶圓代工廠）和超過75個SAFE^TM合作伙伴將為您提供設計下一代解決方案 -- 性能平臺2.0: 創新、智能、集成。

在本次論壇期間，將提供約80場涵蓋關于IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）、云計算、設計服務和封裝技術會話。觀眾將聽到行業高管和具有真知灼見的愿景家的分享，以了解半導體行業面臨的機遇和挑戰。

SAFE^TM 論壇 2021為客戶擴展知識提供了機會，并通過與 SAFE^TM合作伙伴無縫協作，利用 Samsung Foundry Technology （三星晶圓代工廠技術）獲得未來設計的靈感。

SAFE^TM論壇 2021需事先登記才可觀看。您可通過訪問官網提前報名參與。(https://www.samsungfoundryevent.com/safe2021)