韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
三星H-Cube封裝解決方案
“H-Cube是三星電機（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO） 和 Amkor Technology公司共同開發(fā)的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星電子晶圓代工市場戰(zhàn)略部高級副總裁Moonsoo Kang表示，“通過擴大和豐富代工生態(tài)系統(tǒng)，我們將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶突破挑戰(zhàn)。”
三星H-Cube封裝解決方案
“現(xiàn)如今，在對系統(tǒng)集成要求日益提升、大型基板供應(yīng)困難的情況下，三星晶圓代工廠和Amkor Technology公司成功地聯(lián)合開發(fā)了H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝）技術(shù)，以應(yīng)對挑戰(zhàn)。H-Cube降低了HPC/AI市場的準(zhǔn)入門檻，晶圓代工廠和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之間的合作也很成功。”Amkor Technology全球研發(fā)中心高級副總裁JinYoung Kim表示。
H-Cube結(jié)構(gòu)和特點
2.5D封裝技術(shù)，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。
隨著現(xiàn)代高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)處理芯片的規(guī)格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關(guān)鍵的ABF基板，由于尺寸變大，價格也隨之劇增。
特別是在集成6個或以上的HBM的情況下，制造大面積ABF基板的難度劇增，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。我們通過采用在高端ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結(jié)構(gòu)，很好解決了這一難題。
通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接。
此外，通過三星專有的信號/電源完整性分析，即便在集成多個邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號，而減少損耗或失真，從而增強了該解決方案的可靠性。
與此同時，以加強與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作，代工生態(tài)系統(tǒng)三星將于11月18日在線舉辦其第三屆“SAFETM（三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇”。
可通過訪問官網(wǎng)，提前報名參加論壇。https://www.samsungfoundry.com
*本文中的產(chǎn)品圖片以及型號、數(shù)據(jù)、功能、性能、規(guī)格參數(shù)等僅供參考，三星有可能對上述內(nèi)容進行改進，具體信息請參照產(chǎn)品實物、產(chǎn)品說明書或三星官網(wǎng)（www.samsung.com/cn）。除非經(jīng)特殊說明，本網(wǎng)站中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測試結(jié)果，涉及的對比均為與三星產(chǎn)品相比較。
