上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會）在廣州召開。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士作為受邀嘉賓，在大會上發(fā)表了《CMP的藝術，納米界面的材料工程科學原理》的演講。
自1998年獲得伯克利加州大學材料博士之后，王雨春博士一直從事集成電路工藝研究， 先后在美國應用材料、嘉伯特微電子領導技術開發(fā)工作，擁有近50項美國專利和多項中國專利，并發(fā)表過TSV CMP領域的專著。作為全球領先的CMP研究者之一，王雨春博士對與會人員分享了納米界面的材料工程科學原理。
他在演講中談到，隨著先進工藝節(jié)點的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創(chuàng)新需要在納米尺度材料界面有不斷的認知和探索。這就代表著我們需要不斷的堅持創(chuàng)新、堅持自主研發(fā)。
安集科技經(jīng)過17年的堅持耕耘，在化學機械拋光液領域成為一站式解決方案的提供者，在功能性濕電子化學品領域成為技術和市場的領導者。并持續(xù)專注投入，已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導體行業(yè)領先客戶的主流供應商。未來，公司將憑借在高端半導體材料領域積累的寶貴經(jīng)驗持續(xù)深耕，依托已有的先進技術平臺和人才團隊為客戶提供高附加值的產(chǎn)品和服務。
