上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，在2021年中國半導體材料創新發展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會）上，揭曉了第二屆集成電路材料最佳貢獻獎的評選結果。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士榮獲2021年度“中國集成電路材料最佳貢獻獎”。
該獎項由中國半導體材料創新發展大會授予，旨在表彰在中國集成電路材料領域做出卓越貢獻個人和機構。獎項是對安集科技及王雨春博士在半導體材料領域內的卓越貢獻的認可和致敬，藉此激勵越來越多的科學家投身半導體材料這一偉大事業。
大會評委認為，王雨春博士是化學機械拋光(CMP)在集成電路先進 工藝及硅通孔(TSV)應用的早期開拓者之一。2011 年加入安集科技后，領導研發團隊完成銅/ 銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、氧化物拋光液、硅拋光液等產品的開發。成功打破了國外壟斷,有力地支撐了我國芯片制造產業的發展。
王雨春博士在強化技術平臺、客戶合作的同時，也積極服務于國內集成電路產業，主持多個國際會議，包含擔任2016年在北京召開的國際平坦化技術會議（ICPT）的共同主席，2016-2018擔任上海CSTIC CMP 分會主席。正是在王雨春博士的積極努力下，安集科技產品不斷突破，帶動、引領國內微電子和精細化工產業鏈的發展，并為中國集成電路材料領域做出開創性貢獻。
