加州費利蒙2021年4月6日 /美通社/ -- 半導體先進封裝、生命科學和顯示器市場的過程設備首選供應商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈將向臺灣領先的測試及凸塊品牌臺星科股份有限公司提供另一臺 VertaCure? XP，即其旗艦產品 VertaCure 真空固化系統的最新版本。 該系統將用于先進封裝的大規模生產流程，例如銅柱和晶圓級封裝，以支援 5G 應用、云端服務器和數據中心推動的增長。臺星科于 2020 年 9 月購買第一臺 VertaCure XP；該重複訂單預計將在 2021 年第二季交付，以滿足不斷增長的市場需求。
臺星科凸塊工程總監 Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系統的增強功能使其特別適合『Beyond Moore』先進封裝的要求，并且它能夠處理 200 毫米和 300 毫米晶圓的能力，非常適合我們的晶圓級晶片封裝應用。”
YES 亞洲銷售總裁兼總經理 Alex Chow 說：“此后續訂單證實了 YES 解決方案相關的技術領先地位和經濟價值。”Chow 補充說：“VertaCure XP 的低真空固化環境將聚酰亞胺的固化過程時間縮短 30% 以上，并且其除氣性能已證明遠遠優于常壓烤箱。PVD 脫氣室的處理時間顯著減少，不僅在固化過程中，而且從預期的過程整合中都改善了 CoO 和產量。我們非常重視與臺星科的合作關係，并期待支援他們的能力擴展工作。”
YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：“在過去一年，我們已經交付了多款 VertaCure XP 系統，這引起了臺星科等相對較新的客戶以及 YES 系統的長期用戶的濃厚興趣。我們很高興能夠在臺星科的評價過程中展示 VertaCure XP 的優異性能和整體價值。 看到 YES 在臺灣的發展擴展到這主要客戶，這真是令人欣喜。”
