深圳2019年10月23日 /美通社/ -- 提到固態(tài)硬盤(pán)，大部分人第一反應(yīng)都是一個(gè)四四方方的小盒子，也就是最常見(jiàn)的2.5 inch SSD，其相比傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤(pán)在重量、體積、噪音、讀寫(xiě)速度、功耗等方面都有了很大的提升。
從1989年世界上第一款固態(tài)硬盤(pán)誕生到現(xiàn)在，SSD依然在市場(chǎng)上廣受歡迎，可見(jiàn)其價(jià)值所在。縱觀固態(tài)硬盤(pán)近20年發(fā)展，其容量、性能不斷提升，但除了接口類型有所新增 (SATA/mSATA/PCIe/M.2)，并無(wú)實(shí)質(zhì)性突破。
江波龍 Mini SDP (SATA Disk in Package) 首次突破行業(yè)想象，將主控、緩存和閃存三部分融合封裝為一體，體積只有傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)的十分之一 (33.4mmx 17.2mm x 1.23mm)。
江波龍 Mini SDP 采用原廠最新3D TLC NAND Flash，SATA6Gbps 接口，提供128GB/256GB/512GB 容量選擇，最大順序讀寫(xiě)達(dá) 560MB/s和520MB/s，最大隨機(jī)讀寫(xiě)90K。
產(chǎn)品集數(shù)十項(xiàng)專利于一身，其中5項(xiàng)發(fā)明專利、11項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利、13項(xiàng)實(shí)用新型專利，在美國(guó)、韓國(guó)、日本、加拿大、巴西、中國(guó)大陸及臺(tái)灣都申請(qǐng)了專利并處于有效期間。
1. 防震耐久，高效保護(hù)數(shù)據(jù)安全
現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)電路模塊一般將電路元器件直接焊接在電路板上，再連接接插件和外殼組裝起來(lái)，電路元器件直接暴露在空氣中，容易受潮和沾染灰塵，從而影響元器件的性能，造成固態(tài)硬盤(pán)的功能不穩(wěn)定。
江波龍Mini SDP中文全稱“一體化封裝SATA固態(tài)硬盤(pán)”，采用封裝膠體結(jié)構(gòu)，將焊接于電路板上的所有電子元件進(jìn)行無(wú)空隙封裝，擁有著更好的物理保護(hù)：防塵、防震、抗潮濕，高效保護(hù)數(shù)據(jù)安全，令固態(tài)硬盤(pán)模塊的功能更穩(wěn)定，耐用性得到了極大的提升。
2. 性能高，數(shù)據(jù)傳輸流暢、低耗
江波龍Mini SDP雖然只有小小一片，但是玩法卻多種多樣。因?yàn)槭菢?biāo)準(zhǔn)SATA接口，加一個(gè)2.5英寸外殼即可兼容安裝到各類臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦之中，還可以使用SATA轉(zhuǎn)USB轉(zhuǎn)接線變?yōu)橥饨邮酱鎯?chǔ)設(shè)備，個(gè)頭小但性能高。
從CrystalDiskInfo中可以看到，Mini SDP除了和普通固態(tài)硬盤(pán)一樣支持NCQ、TRIM、S.M.A.R.T。
在CrystalDiskMark軟件中，Mini SDP的表現(xiàn)也相當(dāng)不錯(cuò)，測(cè)得讀取速度為560MB/s，寫(xiě)入速度為520MB/s。
不僅如此，SoC一體化封裝還使得Mini SDP的功耗大大降低，功耗峰值僅為2w，比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)相比降低了至少一半，散熱性能更好。
3. 縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本
使用傳統(tǒng)方式制作固態(tài)硬盤(pán)，先要把控制集成電路晶粒及存儲(chǔ)集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲(chǔ)芯片，再將其和所有元器件一起焊接在電路板上，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，成本也相應(yīng)較高。
江波龍Mini SDP采用SoC一體化封裝，內(nèi)部集成了NAND Flash芯片、主控芯片、電源芯片、復(fù)位芯片、晶振時(shí)鐘芯片等所有部件，大大簡(jiǎn)化了固態(tài)硬盤(pán)的制造工序。并且設(shè)置與標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲(chǔ)接口結(jié)構(gòu)尺寸相同的開(kāi)口，這樣在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)模塊由開(kāi)口處裝入即可形成標(biāo)準(zhǔn)SATA存儲(chǔ)接口，同時(shí)簡(jiǎn)化了裝配工序。這樣使得Mini SDP的成品生產(chǎn)時(shí)間比傳統(tǒng)SSD整整縮短了14天，進(jìn)而幫助客戶快速交貨、大幅降低生產(chǎn)成本。
4. 安裝簡(jiǎn)單、快捷，提高加工良品率
傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)的電路模塊在組裝時(shí)因有一定的技術(shù)要求，需在工廠內(nèi)進(jìn)行，生產(chǎn)不夠靈活；但如果通過(guò)人工在銷售柜臺(tái)完成組裝，又無(wú)法控制組裝質(zhì)量，導(dǎo)致生產(chǎn)良品率降低。
得益于一體封裝的模式，只需要江波龍Mini SDP放入卡槽，固定在2.5 inch的固態(tài)硬盤(pán)外殼中，即可一鍵完成組裝，非專業(yè)人員也完全可以自行操作。這樣的操作過(guò)程令Mini SDP的組裝速度遠(yuǎn)超普通固態(tài)硬盤(pán)，輕松實(shí)現(xiàn)Officeis Factory成品化，讓辦公室秒變組裝廠，而且能有效保證良品率，一舉兩得。
