北京2014年5月16日電 /美通社/ -- 中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）今日宣布，與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所合作成立“集成電路先導技術(shù)研究院”，攜手打造國內(nèi)先進的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機構(gòu)。
隨著半導體工藝技術(shù)不斷推進，進入20納米節(jié)點后，技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點上整合企業(yè)和科研機構(gòu)的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進度。“集成電路先導技術(shù)研究院”將致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計企業(yè)及科研機構(gòu)的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料的研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。
現(xiàn)階段，研究院將以20納米及以下的集成電路主流基礎(chǔ)工藝為研發(fā)重點，包括先進邏輯技術(shù)基本工藝、先進非易失性存儲器工藝技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備和材料的驗證、相關(guān)配套IP的研發(fā)與驗證等。后續(xù)隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展和客戶的實際需求，將邀請設(shè)計、設(shè)備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè)，以會員、項目合作等形式加入。依托于此平臺，研究院將加強與國際的交流合作，并推動自主知識產(chǎn)權(quán)體系的建立，加快專利與人才的培養(yǎng)，從而提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心競爭力。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在簽約儀式上表示：“該研究院是各方強強聯(lián)手，在探索建立以企業(yè)為主導、產(chǎn)學研共同參與的開放式的集成電路研發(fā)體制上的一大創(chuàng)舉。我們將借此整合企業(yè)與科研機構(gòu)的力量，加速先進基礎(chǔ)工藝技術(shù)的研發(fā)進程，應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)保護等業(yè)界共同面臨的問題，從而推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。”
科技部副部長曹健林表示：“聯(lián)合是正確的方向，政府支持產(chǎn)學研有效的結(jié)合，聯(lián)合可以使研發(fā)針對市場和應(yīng)用，聯(lián)合可以產(chǎn)生更強的研發(fā)機構(gòu)將技術(shù)發(fā)展方面的國際合作推進得更加深入。希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術(shù)發(fā)展能走得更快更好！”
企業(yè)簡介
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」
條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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