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加州圣何塞2026年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為云端計算、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多數據中心正轉型為AI工廠，規模化智能計算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等類型的工作負載，也使市場對新型計算與存儲基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基于其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶項目的部署與上線。
Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示："我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推理工作負載的計算需求，也正重新定義數據中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統，幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，并通過先進的計算設施，推動產業邁向AI新時代。"
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基于NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案
要規模化地提供AI工廠級的效能，除了計算組件外，也需要無縫集成與運行的電力、散熱與網絡基礎設施。Supermicro的模塊化DCBBS架構，使數據中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個項目定制基礎設施，從而加速項目啟動與上線、最小化整合程序的風險，以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。
Supermicro DCBBS的設計可應對不斷變化的散熱、電力與網絡需求，并能支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構，實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平臺自此代產品起，皆需通過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內（In-Rack）與機架列間式（In-Row）配置，相關核心組件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側邊式散熱柜（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、布線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫集成。
Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設計上的結合，以完整支持機架與集群規模的電力與散熱需求。這也包括優化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣Sidecar的制造，以優化機架式AI超級計算機的規模化生產與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機架式加速計算單元，通過協同設計，整合了六組核心組件。這些組件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該計算單元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速內存，以及1.6 PB/s的HBM4帶寬。相較于NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，并使Token成本降低至約十分之一。
NVIDIA HGX Rubin NVL8系統
新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬件彈性最高的HGX平臺，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺也可支持新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基于NVIDIA MGX機架架構，并集成了Supermicro的盲插式總線（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟件架構的CPU平臺進行自由搭配。
這項設計使每組機架可支持9個HGX Rubin NVL8系統，并配備最高72個Rubin GPU，適用于大規模AI訓練、推理，以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，并可選擇性搭配液對氣Sidecar，以應對客戶在液冷或氣冷數據中心內的部署需求。
搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統
Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統，具有多功能AI計算節點的設計，可用于企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU，并可于緊湊型2U機箱內可支持最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務器版本GPU，為企業AI推理、代理工作負載與可視化應用提供極佳的計算密度與能效，也能加速各類企業工作負載的計算。此外，這款系統可在空間有限的環境內，發揮其高帶寬LPDDR5X內存子系統與PCIe GPU加速性能的優勢。
NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶存儲平臺
Supermicro即將推出的情境記憶存儲（Context Memory Storage，CMX）平臺，是專為情境記憶打造的全新AI原生存儲系統。CMX平臺具有智能化Pod級情境記憶存儲技術，可擴充GPU的KV Cache容量，并提供了Vera Rubin NVL72超級集群所需的數據吞吐量，能支持長上下文推理的運行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高帶寬、低延遲的網絡架構，以及智能化數據路徑卸除（Data Path Offload）技術，可應對大規模AI推理與檢索增強生成（RAG）工作負載的需求。
Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）
Supermicro在快速開發新一代系統的同時，也通過在美國與全球的制造基地產能，將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產，助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力于Blackwell產品線的完善與新型系統的開發，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的計算平臺。
Supermicro重磅亮相GTC San Jose 2026大會
Supermicro于GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統，以及已上市的Blackwell產品組合。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計優化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
