Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導(dǎo)體製程噴墨技術(shù)革新

Lab to Fab 串接研發(fā)、試產(chǎn)到量產(chǎn)的噴墨系統(tǒng)整合方案，加速製程導(dǎo)入量產(chǎn)

桃園2026年3月12日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體面板級封裝領(lǐng)導(dǎo)設(shè)備製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣布建立策略合作，結(jié)合 Manz 亞智科技在設(shè)備開發(fā)、製程整合及系統(tǒng)軟體的實(shí)務(wù)能量與 Epson 業(yè)界領(lǐng)先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術(shù)，聯(lián)手開發(fā) Lab-to-Fab（從研發(fā)到量產(chǎn)）的一系列高精度噴墨系統(tǒng)整合解決方案，目標(biāo)加速技術(shù)導(dǎo)入與量產(chǎn)，簡化半導(dǎo)體製程並縮短新應(yīng)用從驗(yàn)證到量產(chǎn)的時程。

雙方共同開發(fā)之系統(tǒng)建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心，作為「開放式驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入平臺」，提供材料驗(yàn)證、應(yīng)用評估、客戶打樣及製程重複性驗(yàn)證等服務(wù)，支援從材料篩選、製程開發(fā)到量產(chǎn)前導(dǎo)入的各階段技術(shù)驗(yàn)證。客戶及合作夥伴可透過此平臺的一系列高精度噴墨印刷設(shè)備，迅速驗(yàn)證關(guān)鍵零組件的相容性、材料配方與製程參數(shù)，優(yōu)化新型應(yīng)用的製程參數(shù)，加速噴墨技術(shù)在生產(chǎn)線的量產(chǎn)導(dǎo)入。

Manz 亞智科技開發(fā)之噴墨系統(tǒng)具高度材料相容性與製程彈性，能精準(zhǔn)控制導(dǎo)電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導(dǎo)電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進(jìn)製程的需求，為半導(dǎo)體製造商提供兼具生產(chǎn)效率與成本優(yōu)勢的先進(jìn)封裝與新型晶片架構(gòu)製造路徑。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：「結(jié)合 Manz 在設(shè)備與製程整合的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)與 Epson 在噴墨印刷領(lǐng)域的技術(shù)，我們共同打造從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)的一系列解決方案，協(xié)助客戶產(chǎn)業(yè)化新應(yīng)用並提升製程可重複性與生產(chǎn)效率。桃園研發(fā)中心亦將作為噴墨印刷於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)基地，匯聚材料、噴頭與關(guān)鍵零組件夥伴，共同推動技術(shù)並實(shí)踐量產(chǎn)。」

Epson 噴頭事業(yè)部總經(jīng)理 Shunya Fukuda 指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導(dǎo)體封裝的重要技術(shù)之一，有望成為推動半導(dǎo)體封裝演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術(shù)，以及多元產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將與 Manz 亞智科技共同打造從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)皆能無縫銜接的製造設(shè)備，並期望為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。」

此次策略聯(lián)盟標(biāo)誌著朝向更靈活、高效與永續(xù)的半導(dǎo)體製造模式邁進(jìn)。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。