新竹2025年12月17日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，S-SiCapTM（Stack Silicon Capacitor）產品線持續深化技術布局，聚焦AI服務器與高性能計算（HPC）的整合挑戰。S-SiCapTM產品線涵蓋分離式硅電容（Discrete Devices）與硅電容中介層IPC（InterPoser with silicon Capacitor）兩大類型，對應不同系統架構與應用情境，滿足多元設計需求。
愛普科技的分離式硅電容S-SiCapTM Gen4電容值密度已提升至 3.8 μF/mm²，較前一代Gen3再增逾50%。為滿足高性能計算與AI服務器對高性能與功率的需求趨勢，Gen4亦率先導入嵌入式基板（Embedded Substrate）封裝，目前已送樣進行制程驗證，量產導入時程將自2026年起逐步展開。
另一方面，硅電容中介層S-SiCapTM Interposer采用硅晶圓作為中介層基板，內建高電容密度的硅電容，顯著強化裸晶對裸晶（Die-to-Die）、序列器／解序列器（SerDes）及高帶寬內存（HBM）等高速I/O應用的信號與電源穩定性。愛普并攜手供應鏈合作，導入接合曝光技術(reticle-stitching technology)，擴展中介層裸晶面積，進而承載更多Chiplet IC，滿足先進封裝對更高整合度的需求。目前S-SiCapTM Interposer已完成客戶端的封裝與可靠度驗證，并于第三季末正式進入四個reticle的量產階段，新項目亦陸續展開。
愛普科技總經理洪志勛表示，隨著AI與高性能計算應用快速成長，市場對電源完整性與高速信號傳輸的要求日益嚴苛。愛普透過S-SiCapTM產品線，將硅電容以分離式及中介層方式整合于各類先進封裝架構，兼具高效能、高整合度與設計彈性，滿足新世代AI與HPC系統的嚴苛需求。展望未來，愛普也正積極開發能應用在有機中介層（Organic Interposer）的硅電容產品，持續拓展產品版圖。
關于愛普科技股份有限公司
愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客制化存儲芯片設計和IP解決方案的半導體公司。產品包括：IoT存儲芯片產品(IoTRAM?)、AI存儲芯片解決方案(VHM?)、硅電容(S-SiCap?)。愛普科技擁有強大的研發能力，長期致力為移動通信、穿戴設備、物聯網、高端手機應用、高性能計算、邊緣計算等領域，提供高性能、低功耗的創新客制化芯片及解決方案，協助全球制造商打造更具競爭力的產品。
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