COMSOL 多物理場(chǎng)仿真軟件的最新版本通過引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器實(shí)現(xiàn) GPU 加速，新增顆粒流模塊，以及時(shí)間顯式動(dòng)力學(xué)分析，并擴(kuò)展了對(duì)大語言模型的支持。
上海2025年11月21日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件提供商 COMSOL 于2025年11月18日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.4版本。新版本不僅對(duì)軟件的主要性能進(jìn)行了顯著改進(jìn)，同時(shí)推出了多項(xiàng)擴(kuò)展多物理場(chǎng)仿真和 App 開發(fā)能力的新功能，包括適用于 NVIDIA AI 架構(gòu)的 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 NVIDIA cuDSS、全新的顆粒流模塊，以及用于時(shí)間顯式動(dòng)力學(xué)分析的新框架。
新版本中，COMSOL Multiphysics® 中的幾何建模、網(wǎng)格劃分和可視化工作流程均得到增強(qiáng)，并支持通過大語言模型輔助仿真，進(jìn)一步提升仿真效率。智能助手（Chatbot）窗口現(xiàn)支持接入 GPT-5?、DeepSeek?、Google Gemini?、Anthropic Claude? 及其他與 OpenAI API 兼容的大語言模型，可基于 COMSOL 官方文檔與實(shí)時(shí)仿真數(shù)據(jù)提供交互式的建模指導(dǎo)。
"每個(gè) COMSOL Multiphysics 版本的更新，我們都希望優(yōu)化用戶體驗(yàn)，讓用戶能更輕松地獲得更加快速、精準(zhǔn)的建模與仿真結(jié)果。" COMSOL 產(chǎn)品高級(jí)副總裁Bjorn Sjodin表示："本次發(fā)布的6.4版本，新增了支持 NVIDIA GPU 加速的求解器，新推出了顆粒流模塊和顯式結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析功能，我們非常期待看到用戶使用 COMSOL 軟件平臺(tái)改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。特別需要指出的是， GPU 加速技術(shù)還能顯著提升通過編譯生成的獨(dú)立仿真App的運(yùn)行速度。"
GPU 加速求解器實(shí)現(xiàn)更快速的仿真
COMSOL Multiphysics® 6.4版本為直接求解器引入了 NVIDIA GPU 加速技術(shù)，并擴(kuò)展了聲學(xué)仿真的多 GPU 處理能力。此次更新標(biāo)志著 COMSOL 在持續(xù)提升求解器性能與可擴(kuò)展性方面取得重大進(jìn)展。
cuDSS 是一款專為混合 CPU-GPU 計(jì)算優(yōu)化的 GPU 加速稀疏直接求解器，支持所有最新的 NVIDIA GPU。根據(jù)硬件及模型特性，與基于 CPU 的直接求解器相比，cuDSS 可實(shí)現(xiàn)顯著的加速效果。不論是單一物理場(chǎng)還是多物理場(chǎng)耦合仿真，尤其是在對(duì)求解器穩(wěn)健性要求較高的場(chǎng)景中，均可受益于 GPU 加速。基準(zhǔn)測(cè)試顯示，一些多物理場(chǎng)耦合模型的計(jì)算速度提升了5倍以上。
"將 cuDSS 集成到 COMSOL Multiphysics，是將加速計(jì)算引入工程仿真核心領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。" 英偉達(dá)工業(yè)工程部門的總經(jīng)理 Tim Costa 表示，"工程師現(xiàn)在能夠以更高精度探索更廣闊的設(shè)計(jì)空間，這將徹底重塑全球各行各業(yè)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與產(chǎn)品優(yōu)化的模式。"
此外，NVIDIA CUDA-X cuBLAS 庫(kù)也已用于加速瞬態(tài)壓力聲學(xué)仿真的 GPU 算法，現(xiàn)在可以在同一臺(tái)機(jī)器上的多個(gè) GPU上同時(shí)運(yùn)行，以及支持在 GPU 集群上并行計(jì)算。這些改進(jìn)顯著縮短了大模型的計(jì)算時(shí)間。
得益于 6.4 版本中的 NVIDIA® GPU 加速技術(shù)，圖中展示的汽車座艙內(nèi)的聲學(xué)仿真可實(shí)現(xiàn)更快速且更具擴(kuò)展性的分析。
分析散料生產(chǎn)中固體顆粒運(yùn)動(dòng)及相互作用的新產(chǎn)品
隨新版本發(fā)布的顆粒流模塊，是基于離散元算法（DEM）的新增產(chǎn)品，適用于制藥、化工、農(nóng)業(yè)、采礦、增材制造等眾多行業(yè)。工程師和研究人員能夠使用這個(gè)產(chǎn)品來分析如料斗卸料、筒倉(cāng)儲(chǔ)存、溜槽輸送、粉末鋪展及混合等過程中的顆粒運(yùn)動(dòng)。
顆粒流模塊通過捕捉諸如顆粒的碰撞、粘附、旋轉(zhuǎn)阻力等現(xiàn)象，提供對(duì)顆粒屬性、釋放條件及壁面相互作用的精準(zhǔn)控制，幫助用戶評(píng)估流動(dòng)均勻性、堆積密度、混合效率和壁面應(yīng)力，揭示堵塞或流動(dòng)不均等問題，為工藝設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供支持。
新增的顆粒流模塊可用于分析工業(yè)混合設(shè)備的混合性能，并量化其均勻性。
高效的時(shí)間顯式動(dòng)力學(xué)仿真
6.4版本還引入了時(shí)間顯式動(dòng)力學(xué)分析的新框架，可高效模擬快速、瞬態(tài)和高度非線性事件，如沖擊、擠壓和彈性波傳播等，并支持多種非線性材料模型，包括超彈性、塑性、粘塑性及蠕變模型，還可以與動(dòng)態(tài)斷裂仿真結(jié)合使用。針對(duì)復(fù)雜機(jī)械組件，新增功能可自動(dòng)檢測(cè)并定義相互作用的部件之間的接觸條件，大幅簡(jiǎn)化了建模操作。
COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中新增的顯式結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)功能，為用戶解鎖了如消費(fèi)電子產(chǎn)品的跌落測(cè)試等一系列仿真場(chǎng)景。
更多新功能
COMSOL Multiphysics® 6.4版本的其他發(fā)布亮點(diǎn)包括：
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