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加州圣何塞、密蘇里州圣路易斯2025年11月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴充其AMD Instinct? MI350系列GPU優(yōu)化解決方案，推出全新系統(tǒng)機型，提供空前的性能，以及極高的可擴充性和能源效率。
Supermicro針對同時需要AMD Instinct MI355X GPU的高規(guī)格性能和氣冷式環(huán)境的機構單位，量身打造了這款全新系統(tǒng)。
Supermicro科技與AI資深副總裁Vik Malyala表示："Supermicro領先業(yè)界，憑借深厚的技術經(jīng)驗，為客戶提供高性能AI與HPC解決方案。而Supermicro的DCBBS技術使我們能快速整合AMD解決方案，并通過經(jīng)驗證的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，將先進技術推向市場。本次推出的全新氣冷AMD Instinct MI355X GPU系統(tǒng)不僅擴充并強化了我們的AI解決方案產(chǎn)品系列，也可為客戶的新一代數(shù)據(jù)中心建置構建項目提供更多選擇。"
了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
Supermicro再次擴充液冷與氣冷式高性能產(chǎn)品線，并推出全新10U氣冷服務器。這些系統(tǒng)采用現(xiàn)有的業(yè)界標準型OCP Accelerator Module（OAM）架構，并提供288GB HBM3e內(nèi)存/GPU、8TB/s帶寬，而系統(tǒng)的熱設計功耗（TDP）也從1000W提升至1400W。與8U氣冷式MI350X系統(tǒng)相比，這些全新10U氣冷服務器能達到兩位數(shù)的性能倍數(shù)提升，使客戶能更快速地處理數(shù)據(jù)。Supermicro MI355X GPU服務器產(chǎn)品線的10U新機型也可助力客戶在大規(guī)模氣冷或液冷基礎設施內(nèi)實現(xiàn)更高的每機架性能（Performance Per Rack）。
AMD數(shù)據(jù)中心GPU事業(yè)部業(yè)務開發(fā)副總裁Travis Karr表示："AMD很高興能與Supermicro合作并推出氣冷式AMD Instinct MI355X GPU，幫助客戶更輕松地在現(xiàn)有計算設施內(nèi)導入先進的AI性能。同時，AMD與Supermicro也共同在計算性能與效率方面領先市場，提供新一代AI與HPC解決方案，加速全球數(shù)據(jù)中心的革新。"
這些GPU解決方案可為云服務供應商（Cloud Service Provider）與企業(yè)環(huán)境提供大規(guī)模式的最大AI與推理性能。Supermicro擴充了搭載AMD Instinct MI350系列GPU的加速型AI服務器產(chǎn)品系列，并結合Supermicro DCBBS架構與AMD最新第4代CDNA架構，再次彰顯出其新一代數(shù)據(jù)中心解決方案的技術，率先將先進的AI解決方案推向市場。此外，這些搭載AMD Instinct GPU的全新Supermicro服務器也在SC25大會內(nèi)重磅亮相（大會地點：美國密蘇里州圣路易斯）。
目前，搭載AMD Instinct MI355X GPU的Supermicro 10U服務器已開始供貨。
深入了解基于AMD Instinct MI355X的Supermicro 10U氣冷服務器
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業(yè)技術進一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并透過通過綠色計算技術減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD標志、EPYC及其組合皆為Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
