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上海2025年10月23日 /美通社/ -- 隨著AIoT技術在工業制造、消費電子、智慧服務等領域的深度滲透，市場對智能模組的算力性能、環境適應性提出了更高要求。
日前，移遠通信正式發布基于瑞芯微RK3576平臺的全新高性能AI智能模組SH603ZA-AP。該模組以"八核CPU+專業GPU+高算力NPU"的硬核配置，搭配超豐富外圍接口與多系統兼容能力，既能滿足工業場景對穩定性、寬溫環境的嚴苛要求，也能支撐消費類應用對高算力、高清多媒體的需求，為智慧商顯、工業控制、服務機器人、智慧零售等領域提供國產化、高性價比的核心解決方案。
寬溫雙版本，靈活適配多元場景
針對 "消費 + 工業" 兩大場景，SH603ZA-AP創新推出"商規"（-25℃~+75℃）與"工規"（-40℃~+85℃）雙版本。客戶無需為適應不同溫度環境而重復開發硬件，一套模組即可無縫切換，廣泛部署于從室內智慧商顯、電子書，到戶外工業控制、服務機器人等多元化場景，極大降低了跨領域產品的研發成本與迭代周期。
在算力配置方面，該模組搭載6 TOPS算力的NPU，采用"四核A72高性能核 + 四核A53能效核"的八核CPU架構。該設計既能高效完成工業質檢、機器人視覺避障等復雜AI任務，又能通過能效核精細控制功耗，完美契合邊緣智能設備對"高算力與低功耗"的均衡需求。
豐富接口高集成，加速產品落地
SH603ZA-AP支持8K@30fps超高清解碼與4K@60fps編碼，覆蓋H.265/VP9/AV1等主流格式。結合16M ISP HDR技術，可呈現細節更豐富、畫質更銳利的影像。其獨有的"三屏異顯"功能，更能滿足智慧零售等場景中"主屏宣傳、副屏交互、后臺監控"的多任務同屏需求，顯著提升信息傳遞與交互效率。
該模組還集成2個千兆網口、2個SATA 3.0、2個CAN FD及12個UART等豐富接口，全面覆蓋工業與消費類設備的擴展需求。客戶無需額外設計接口擴展板，即可快速完成系統構建，預計可將硬件開發周期縮短30%以上，為產品快速推向市場贏得先機。
場景賦能：驅動多行業智能升級
憑借全國產化硬件、強大AI算力及出色的接口擴展性，SH603ZA-AP將成為多個關鍵領域智能化升級的理想之選：
作為移遠通信在AIoT模組國產化方向上的又一力作，SH603ZA-AP集安全可靠、卓越性能與高集成度于一身，不僅填補了 "消費級算力 + 工業級穩定性" 國產化模組的市場空白，更通過降低研發成本、縮短落地周期，為企業參與智能化轉型提供了 "輕量化" 選擇，推動從 "設備聯網" 向 "智能決策" 大步跨越。
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