深圳2025年9月28日 /美通社/ -- 9月24日，以"云智一體?碳硅共生"為主題的2025云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)隆重開幕。憶聯(lián)母公司記憶科技作為IT硬件領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先的品牌部件提供商，受邀出席本次盛會，并攜全棧產(chǎn)品矩陣亮相展區(qū)，全面展示其在服務(wù)器主板及整機、內(nèi)存、固態(tài)存儲及智能卡等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，為云計算與AI應(yīng)用提供先進的解決方案與技術(shù)支撐。
以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，共拓AI新邊界
本屆云棲大會匯聚了全球50余個國家、2000余位行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，是人工智能與云計算領(lǐng)域最具影響力的年度盛會之一。自2009年創(chuàng)辦至今，云棲大會不僅見證了中國科技從網(wǎng)站時代、移動互聯(lián)到云智融合的三次重大躍遷，更持續(xù)發(fā)揮著產(chǎn)業(yè)變革策源地的重要作用。作為云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見證者、參與者和推動者，記憶科技始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，多年來持續(xù)為行業(yè)提供穩(wěn)定、高效的算力支持，并積極推動人工智能與云計算產(chǎn)業(yè)的深度融合與創(chuàng)新實踐。
全棧產(chǎn)品矩陣，賦能云智變革
在云與AI加速發(fā)展的時代，記憶科技通過覆蓋計算、存儲與網(wǎng)絡(luò)的全棧產(chǎn)品矩陣，為企業(yè)提供模型訓(xùn)練、推理加速及云原生部署等關(guān)鍵場景的解決方案，有效優(yōu)化總體擁有成本，推動業(yè)務(wù)創(chuàng)新與綠色轉(zhuǎn)型。本次云棲大會，記憶科技系統(tǒng)展示了面向云與AI應(yīng)用的最新硬核產(chǎn)品及解決方案。
記憶科技展臺
在本次活動中，記憶科技展示了最新2U2路機架服務(wù)器——R221G5H，該產(chǎn)品支持英特爾®至強® 6700/6500系列處理器、32條DDR5內(nèi)存及最多29個2.5英寸硬盤，集成智能功耗與故障管理等技術(shù)，能夠有效幫助客戶降低運營成本，極大提升數(shù)據(jù)中心空間利用率與能效比，實現(xiàn)綠色集約化部署。
記憶科技DDR5 RDIMM內(nèi)存，提供32GB至96GB多種容量配置，支持 2Rank x4/x8多種設(shè)計，適合對數(shù)據(jù)存儲有不同需求的應(yīng)用場景。同時，產(chǎn)品采用先進制程的企業(yè)級DRAM顆粒，傳輸速率最高達6400MT/s，較DDR4功耗降低30%，可充分滿足AI大模型訓(xùn)練、虛擬化、分布式存儲等場景對高速數(shù)據(jù)存取的嚴苛需求。
作為憶聯(lián)新一代PCIe Gen5企業(yè)級SSD，UH812a/UH832a順序讀取速度高達14900 MB/s，隨機讀性能高達3500K IOPS，延遲降低43%，帶寬實現(xiàn)代際翻倍。通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，顯著提升云計算、大模型訓(xùn)練、高頻交易等應(yīng)用的穩(wěn)定性和響應(yīng)效率，能夠為客戶提供更優(yōu)TCO。
3SC10 25G 雙口網(wǎng)卡基于Mellanox ConnectX-4 Lx芯片構(gòu)建，支持25G及10GbE網(wǎng)絡(luò)標準，在提供穩(wěn)定高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r，具備更優(yōu)成本控制能力，適用于虛擬化、云存儲、AI推理等需要高吞吐和低延遲的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
在2025云棲大會上，記憶科技展現(xiàn)了其在存儲與計算領(lǐng)域的前沿布局與深厚創(chuàng)新能力。面對AI大模型對高帶寬、低延遲存儲的嚴苛需求，以及云計算平臺對可靠性、性能與能效的多維挑戰(zhàn)，記憶科技已構(gòu)建起端到端的全棧解決方案體系。未來，公司將持續(xù)深化與行業(yè)伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，共同推動先進算力技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用，為各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型夯實技術(shù)基礎(chǔ)。
