賦能 HPC 未來：MiTAC神雲科技在 ISC高性能計算大會2025 上展示先進服務器平臺

德國漢堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作為專業的服務器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，將于 ISC 高性能大會 2025 上展示先進服務器平臺，展位號 #A02。這些平臺采用AMD EPYC? 9005系列和 英特爾®至強® 6 處理器，彰顯了MiTAC致力于提供強大性能、效率和可擴展性以滿足AI（人工智能）計算的特定需求。

英特爾 ® 至強® 6 平臺解決方案： 平衡 AI 驅動的工作負載性能與能效 

MiTAC展示最新基于英特爾的服務器，專為現代數據中心工作負載而優化：

• R2520G6 –2U 雙路計算服務器，專為AI、云和企業應用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達 8TB 的 DDR5 內存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項，為數據密集型操作提供了穩健、可擴展的基礎。
• M2710G6–2U 2 節點系統，面向云服務提供商和超大規模計算。其每個節點支持單顆英特爾至強 6900P 處理器，每個節點多達 128 個內核，可實現大規模的高密度虛擬化和容器化工作負載部署。
• G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺，支持雙英特爾至強 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡，提供卓越的并行處理能力。該系統包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源，可在優化能源使用的同時實現最大吞吐量。

MiTAC的解決方案基于英特爾至強6架構，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設計，以可持續的方式滿足智能計算不斷發展的需求。

AMD EPYC? 9005 系列平臺： 可擴展計算與更強的可持續性

MiTAC運用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優勢，為AI、HPC和云原生工作負載提供新一代的效率：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 單路服務器，專為高密度云計算和AI環境而設計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優化的散熱設計，可提供業界領先的高計算性能和能效。
• M2810Z5–2U4節點單路系統，支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節點配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽（每個節點最多 3TB 內存），并支持 4 個 E1.S 硬盤，提供可擴展的內存和存儲資源以實現密集的模塊化計算，是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。

MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業提高數據中心的可持續性，降低能耗，并在不影響性能的情況下實現高效擴展。

體驗 MiTAC 對可持續創新的承諾

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎架構方法--提供支持下一代AI和 HPC工作負載的平臺，同時推動數據中心的可持續發展。

歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位，了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規模運營提供高能效、高性能計算。

關于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的服務器解決方案。專注于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、云端運算及邊緣計算，神雲科技采用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機柜層級，皆能達到無與倫比的質量，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對質量的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、制造到全球技術支援，提供靈活且高質量的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 服務器產品的整合，神雲科技致力于打造兼具創新、效率與可靠性的服務器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網: https://www.mitaccomputing.com/cn