上海2024年10月28日 /美通社/ -- 全球電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子，攜手合作伙伴及Intel，共同研發出基于Intel Birch Stream服務器平臺的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統，為數據中心提供了強大且靈活的運算及儲存解決方案。
OCP DC-MHS 2U Diagram
此云端服務器系統搭載DC-MHS M-FLW雙CPU主板，并配備模塊化內部I/O連接器（M-XIO，Modular Extended Input/Output）及模塊化內部擴展連接器（M-PIC，Modular Peripheral Interface Connector），搭配模塊化前面板（M-PESTI，Modular Peripheral and Storage Interface），實現高效能運算。整體系統可支持最多32根DDR5內存，并能擴充最多3張雙寬圖形處理單元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6張全高全長卡，FHFL，Full-Height Full-Length）+1張全高半長卡（FHHL，Full-Height Half-Length）+1張低剖面卡（LP，Low-Profile）的PCIe Gen5外接卡，滿足不同工作負載需求。
此外，系統前方可支持最多8個2.5吋非易失性內存快速存取裝置（NVMe，Non-Volatile Memory Express）與8個E1.S或16個E1.S高速存儲裝置；后方則能支持OCP NIC r3高速網卡、數據中心模塊化系統控制模塊（DC-SCM，Data Center Secure Control Module）及2張E1.S存儲裝置，提供強大的網絡與存儲能力。
電源方面，系統同時支持傳統可插拔冗余電源模塊（CRPS，Common Redundant Power Supply）及模塊化可插拔冗余電源供應器（M-CRPS，Modular Common Redundant Power Supply），以滿足多樣化的電力需求。針對未來高功率（超過300W）中央處理器（CPU，Central Processing Unit）的應用需求，環旭電子亦提供液冷解決方案，應對日益增加的算力與功耗需求，為數據中心提供穩定可靠的運行環境。
環旭電子的服務器開發團隊表示，這款全新的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統不僅旨在提升運算性能和靈活性，還提供了未來工作負載的可擴展性。人工智能（AI）是這款服務器系統的關鍵應用領域之一，它能夠處理大規模的AI計算需求，為數據密集型的AI應用提供穩定、高效的運算平臺。其模塊化架構使數據中心能夠隨著技術發展輕松升級組件，有效節約成本。團隊還指出，系統對液冷解決方案的支持，將在優化能源效率方面發揮關鍵作用，特別是在對更高運算能力需求增加的情況下。通過降低運營成本并減少對環境的影響，這款先進的服務器解決方案凸顯了環旭電子對可持續發展和綠色數據中心未來的承諾。
關于USI環旭電子（上海證券交易所股票代碼：601231）
USI環旭電子是全球電子設計制造領先廠商，在SiP系統封裝領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信（賬號：環旭電子USI）關注我們。
