業務總收益約新臺幣1,332.83百萬元
每股基本盈利為新臺幣9.06仙
香港2024年3月21日 /美通社/ --
2023年年度業績亮點
靖洋集團控股有限公司（“靖洋集團”或“集團”，股份代號：8257.HK）宣布截至2023年12月31日止年度（“報告期”）之業績。年內，集團總收益約新臺幣1,332.83百萬元。本公司擁有人應占全面收益總額約新臺幣93.10百萬元。每股基本盈利約新臺幣9.06仙。
報告期內，統包解決方案的收益約新臺幣708.93百萬元，占集團總收益約53.19%。零件及二手半導體制造設備買賣的收益約新臺幣623.90百萬元，占集團總收益約46.81%。報告期內，臺灣本地的業務收入占集團總收入約 55.95%。
綜觀2023年全球經濟情勢詭譎多變，俄烏戰爭未歇、以巴沖突又起，美中科技戰不斷升溫、主要經濟體加息，迭加中國經濟的復蘇不如預期，導致總體經濟疲弱，影響個人計算機、智能手機等半導體終端市場需求疲軟。全球半導體市場進入到行業下行周期。但受惠于人工智能（AI）、HPC高效能運算、車用半導體和工業用半導體強勁增長，以及終端消費活動出現改善跡象，帶動全球半導體產業狀況在下半年觸底反彈。根據Gartner及國際數據公司(IDC)的調研指出，2023年全球半導體銷售額分別為5,330億美元及5,265億美元，同比分別下跌11.1%及下跌12%。根據臺灣資策會（MIC）預估，2023年臺灣半導體產業產值為新臺幣3.77兆元，展望2024年，預估臺灣半導體產業產值將達新臺幣4.29兆元，增長13.7%。本集團將密切注視市場環境的變化，采取積極及主動的應變策略，審慎及迅速應對市場轉變，進一步鞏固市場地位。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：“2023年全球半導體業者面臨庫存調整、終端需求疲弱、各國力拼建立自主供應鏈錯綜復雜的經營環境。上半年全球半導體產業規模陷入衰退，尤幸人工智能（AI）、HPC高效能運算、車用半導體和工業用半導體強勁增長，以及第三、四季度終端消費活動出現改善跡象，帶動全球半導體產業在下半年觸底反彈。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS) 的預計，2024年全球半導體市場將達到5,883億美元，同比增長13.1%。本集團將因應市場環境的變化，積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力，創造長期的股東價值。”
關于靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）
靖洋集團控股有限公司為一間總部位于臺灣的零件及二手半導體制造設備的統包解決方案供貨商及出口商。集團自于2009年開始業務以來，主要為客戶提供零件及二手半導體制造設備的統包解決方案，按客戶需要改造及/或升級其生產系統的半導體設備，亦從事半導體制造設備及其零件買賣。集團所提供的零件及二手半導體制造設備包括熱爐管、顯影裝置等，用于半導體的前端制造過程、晶圓加工，如沉積、光阻涂布及顯影，更可廣泛應用于手機、游戲機、DVD播放器，以及車用傳感器等數碼電子產品。
