馬來西亞居林2024年1月25日 /美通社/ -- 2024 年 1 月 24 日，奧特斯馬來西亞位于吉打州居林高科技園區（KHTP）的工廠正式啟用。開業典禮在廠區的行政大樓舉行，慶祝主要生產設備啟用。奧特斯馬來西亞預計將于2024年底開始為AMD的數據中心芯片提供高端半導體封裝載板。
這座位于馬來西亞首都吉隆坡以北約350公里的居林的新工廠，整個建設過程僅耗時兩年多。
奧特斯CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）在致辭中表示："這是一項巨大的成功，感謝我們在居林的員工們的努力。今天是你們的節日，也是奧特斯值得慶祝的歷史性時刻。能夠見證這一偉大里程碑的實現，我深感自豪。與馬來西亞各地各級政府的密切合作，促進了項目的快速進展。特別感謝馬來西亞工業發展局（MIDA）和居林高科技園（KHTP）管理層以及奧地利駐馬來西亞商務處給予我們的大力支持。"
得益于當地卓越的基礎設施和人才儲備，馬來西亞正迅速成為國際電子業和半導體行業的中心。
奧特斯董事會成員兼微電子業務部執行副總裁Ingolf Schroeder評論道："2021 年，我們選擇馬來西亞作為公司在東南亞的首家工廠，這個戰略決策完全正確。目前，我們在居林高科技園的奧特斯工廠投資總額超過 10 億歐元。我們企業亦受益于當地優越的條件以及吉打州成為技術熱土的這項優勢。奧特斯在馬來西亞的投資將為該地區創造數千個高科技工作崗位，到2024年底，將達到近 2500 個高科技工作崗位，為企業在馬來西亞未來的發展建立基礎。"
盡管最近數月，技術產業市場充滿各種挑戰，但奧特斯馬來西亞新工廠意味著一家成功的高科技公司的杰作。
