媒體提醒：Supermicro開放存儲峰會將于2023年8月15日開幕

就AI、HPC和數據密集型工作負載的高性能軟件定義存儲的未來舉辦行業(yè)領袖開放論壇 

加州圣荷西2023年8月3日 /美通社/ -- Supermicro將于8月15日啟動備受期待的第四屆年度開放存儲峰會。 此次虛擬活動為期三周，匯聚了存儲行業(yè)最聰明的人士，包括驅動制造商、計算組件制造商、軟件開發(fā)人員和Supermicro富有遠見的系統(tǒng)架構師。

Open Storage Summit 2023

今年的峰會以激動人心的圓桌主題演講開始，隨后舉行五場焦點會議，展示來自英特爾®、AMD、NVIDIA、美光、Kioxia、Solidigm、三星、Nutanix、Weka和Supermicro等受人尊敬的存儲軟件合作伙伴等領先廠商的有影響力的嘉賓。

如需了解有關Supermicro 2023第四屆開放存儲峰會的更多信息，并注冊參加所有會議，請訪問： https://events.actualtechmedia.com/register-now/1623/open-storage-summit-2023/?pr=2801

第一場會議：主題圓桌會議－下一代存儲解決方案的全閃存創(chuàng)新

• 參與公司：Solidigm、Kioxia、三星、美光
• 摘要：探索閃存和旋轉磁盤存儲的最新技術進步，包括E3.S外形和Compute Express Link（CXL），并探索30 TB硬盤的時代。
• 時間觀看：2023年8月15日，東部時間下午1:00/東部時間上午10:00或之后，點播

第2場會議：使用GPUDirect Storage和RDMA進行AI存儲優(yōu)化

• 參與公司：NVIDIA
• 摘要：了解NVIDIA的數據處理單元(DPU)如何創(chuàng)造一個加速CPU以外應用的未來環(huán)境，為人工智能市場改變游戲規(guī)則的進步塑造新世界。
• 觀看時間：2023年8月17日，美國東部時間下午1:00/太平洋時間上午10:00或之后，點播

第3場會議：啟動任務關鍵型應用：通過下一代存儲技術加速vSAN

• 參與公司: Intel
• 摘要：全面考察vSAN、第四代Intel® Xeon®可擴展處理器和Supermicro BigTwin架構如何創(chuàng)建滿足AI驅動行業(yè)對更快執(zhí)行、新見解和顛覆性創(chuàng)新的巨大需求的存儲解決方案
• 觀看時間：美國東部時間下午1:00 2023年8月22 日/太平洋時間上午10:00或之后，點播

第4場會議：擁抱AI時代：設計高吞吐量、低延遲AI存儲解決方案

• 參與公司： AMD、WEKA
• 摘要：探索尖端存儲架構如何實現高吞吐量、低延遲AI存儲、利用新媒體類型和加速性能，以改變人工智能時代的企業(yè)。
• 觀看時間：2023年8月24日，美國東部時間下午1:00/太平洋時間上午10:00或之后，點播

第5場會議：為OEM存儲揭開HCI和多云部署的神秘面紗

• 參與公司：Nutanix
• 摘要：通過結合Supermicro硬件和Nutanix軟件來探索混合云環(huán)境的力量，并了解這種神奇的配對如何增強您的IT基礎設施，提供成本效益和效率，同時避免本地和云挑戰(zhàn)。
• 觀看時間：2023年8月29日，美國東部時間下午1:00/太平洋時間上午10:00或之后，點播

第6場會議：通過數據湖、人工智能和大規(guī)模工作負載的對象和并行存儲推動業(yè)務革命

• 參與公司：Toshiba、Seagate
• 摘要：導航數據密集型工作負載的對象存儲從云轉移到本地，并探索組織如何重新評估本地對象存儲解決方案的云存儲，以支持數據密集型AI和其他關鍵業(yè)務工作負載，同時考慮性能簡介和潛在挑戰(zhàn)。
• 觀看時間：2023年8月30日，美國東部時間下午1:00/太平洋時間上午10:00或之后，點播

關于Supermicro

Supermicro（NASDAQ: SMCI）是應用優(yōu)化型全IT解決方案領域的全球領導者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運營，致力于向市場率先推出針對企業(yè)、云、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎設施方面的創(chuàng)新。 我們正在轉型為一家整體IT解決方案提供商，提供服務器、人工智能、存儲、物聯網和交換機系統(tǒng)、軟件及服務，同時提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。 這些產品在機構內部設計和制造（在美國、中國臺灣和荷蘭），利用全球運營規(guī)模和效率，并經過優(yōu)化以改善TCO和減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。 屢獲殊榮的"服務器構建模塊解決方案"（Server Building Block Solutions®）產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然空氣冷卻或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。

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