慕尼黑2023年5月11日 /美通社/ -- 5月9日-11日，全球最大的功率半導體展會 -- PCIM Europe 2023在德國紐倫堡盛大開幕。作為業界領先的功率半導體供應商，三安半導體攜旗下碳化硅全產業鏈產品亮相PCIM Europe，全方位展現高效可靠的技術水平，為清潔能源的變換與高效利用提供更多解決方案。
三安半導體在展位上展示碳化硅全系列產品
PCIM Europe即歐洲電力電子系統及元器件展，是展示電力電子和應用領域當前產品、主題和趨勢的領先國際平臺。本次展會聚集了全球眾多行業知名企業，三安半導體海內外研發、市場和銷售團隊悉數參與了此次業內盛會。
展會現場，三安半導體與客戶進行深入交流
在本次活動上，三安半導體展出的產品包括碳化硅晶碇、襯底、外延、碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率器件等，獲得了眾多海內外客戶、行業人士的到訪和關注。同時，三安半導體旨在讓客戶在具體應用中實現最佳效率，重點著眼于新能源汽車、光伏儲能、通信基站、數據中心、工業自動化、家用電器、消費類電子等細分領域以及更多相關交叉應用，各板塊涵蓋的展品和解決方案受到了業內人士、海內外專家的認可和贊譽。
展會現場，三安半導體與客戶進行深入交流
展品亮點
1、6英寸碳化硅晶碇 襯底 外延
在晶碇生長技術上，三安半導體采用6/8英寸兼容大尺寸單晶生長平臺，依托精準熱場控制的自主PVT工藝，實現更低的成本及更低的缺陷密度。
三安半導體的碳化硅全系列產品
碳化硅襯底技術是目前產業鏈上技術門檻較高、工藝難度較大的環節，三安半導體擁有高效率、低損耗的切割技術，精準控性、高平坦度的研磨技術，以及高表面質量、低缺陷的拋光和清洗技術，基于此，6英寸碳化硅襯底的品質和良率在逐步提升。
在外延環節，缺陷密度、摻雜濃度均勻性是主要技術難點，與可靠性和成本息息相關。三安半導體采用650V-1700V寬電壓區間外延平臺和領先的多層外延技術，實現了低缺陷密度、高一致性與高可靠性，成本管控良好。
2、碳化硅功率芯片、器件
功率芯片方面，本次展出的二極管及MOS芯片均通過了車規認證，基于更好的Vth控制技術和減薄晶圓平臺，產品具備高電流密度高浪涌能力，以及極低損耗和低寄生參數。
三安半導體的碳化硅全系列產品
器件方面，三安半導體展出的650V/1200V全產品系列碳化硅功率二極管及MOS器件，通過了AEC-Q101認證，以高性能、高一致性和高可靠性為特點，可根據客制化要求，提供多種靈活工藝方案。
作為全球第三家、中國第一家碳化硅垂直整合制造平臺，三安半導體提供從晶體生長、襯底制備、外延生長、芯片制程到封裝測試的全產業鏈制造服務，可實現對產品迭代、質量、交付、成本的全方位管控。同時通過大規模制造，加速碳化硅技術在終端應用上的滲透率提升。
三安半導體成立之初就開始了全球化布局，在10余個國家和地區設有銷售辦公室、生產制造基地和產品研發中心，為中美英德日韓等地客戶及代理商提供強有力的技術支持和客戶服務，保障供應鏈安全穩定，為推動行業的健康發展起到了積極作用。
此次出海參加PCIM Europe，三安半導體收獲了眾多國際客戶的支持，也為公司開拓海外市場打開了新局面。未來，三安半導體將堅持以高價值產品和服務，不斷惠及全球客戶利益，賦能可持續發展，促進低碳、環保等趨勢的實現。
