北京2010年11月10日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界較高性能的多內(nèi)核 DSP，并進一步印證了其對高性能嵌入式處理領域創(chuàng)新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個 1.25 GHz DSP 內(nèi)核構建，在單個器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能。如獨立的 BDTI 基準測試 所示，TI 最新 C66x DSP 內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核，是首款同時獲得定點與浮點性能較高評分的 DSP。
基礎設施開發(fā)人員通過使用 TI C66x 多內(nèi)核 DSP，現(xiàn)在可更便捷地設計軟件可升級的集成型低功耗、低成本平臺，從而可充分滿足關鍵任務等市場的需求，其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內(nèi)核架構，不但可較大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量，而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題，從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內(nèi)核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內(nèi)核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。
通過 TI 多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內(nèi)核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用 TI 多內(nèi)核硅芯片架構的強大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒壔A設施應用開發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品。此外，最新 C66x 多內(nèi)核 DSP 還與 TI 現(xiàn)有的 TMS320C6000? DSP 軟件兼容，這有助于廠商重復利用現(xiàn)有的軟件，并可保護 IT 投資。
對制造商而言，無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場領域其它器件都無法實現(xiàn)通過單個器件支持計算密集型產(chǎn)品開發(fā)所需的全部重要特性：
TI 通信基礎設施業(yè)務部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“我們的最新低功耗 C66x 多內(nèi)核器件是一個極具競爭力的、改變市場格局的產(chǎn)品系列，其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能，能夠充分滿足產(chǎn)業(yè)及客戶需求。同時，我們易于編程的 KeyStone 多內(nèi)核架構與代碼兼容型 C66x DSP內(nèi)核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，設計出滿足未來需求的軟件可升級產(chǎn)品。”
穩(wěn)健的第三方社群
TI 第三方網(wǎng)絡是一個全球社區(qū)，社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產(chǎn)品與服務均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內(nèi)核器件提供支持解決方案的公司包括：
主要特性與優(yōu)勢：
| 特性 | 客戶優(yōu)勢 |
| 高性能：多個速率高達 1.25 GHz 的高性能 DSP，每周期定點性能高達 32 MAC，每周期浮點性能高達 16 FLOP； | 使用戶能夠整合多個 DSP，節(jié)省板級空間，降低成本，并降低整體電源需求； |
| 高集成：每個 DSP 內(nèi)核都集成定點與浮點處理功能； | 可改進計算密集型算法的性能，與分別在定點及浮點器件上進行軟件開發(fā)相比，其可大幅縮短開發(fā)時間，能夠?qū)⑺钑r間從數(shù)月銳減至幾天； |
| 低功耗：針對所有應用的低功耗，充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex? 技術，并可根據(jù)環(huán)境條件動態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓； | 支持更低功耗的系統(tǒng)設計，并可在給定功率預算內(nèi)實現(xiàn)更高的處理功能； |
| 多內(nèi)核特性：最新 KeyStone 架構包括 Multicore Navigator、改進的存儲器架構、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外設等豐富的特性，可實現(xiàn)內(nèi)核與存儲器存取的直接通信，并可充分發(fā)揮多內(nèi)核性能； | 使設計人員能夠全面使用 DSP 內(nèi)核、外設以及協(xié)處理器，因此可減少給定應用所需的 DSP 數(shù)量，從而可降低成本； |
| 工具與軟件：完整的軟硬件支持，不但包括 Linux 操作系統(tǒng)、BIOS、多內(nèi)核平臺軟件、開放式 GCC 工具、Code Composer Studio? 軟件與 MC-SDK，而且還可提供 C 編譯程序、專用軟件庫與演示； | 可縮短設計周期，簡化開發(fā)； |
| 可擴展性：全系列多內(nèi)核器件的引腳兼容，并與 TI 現(xiàn)有 C6000 DSP 實現(xiàn)了軟件兼容。 | 可在統(tǒng)一產(chǎn)品平臺上進行開發(fā)，實現(xiàn)多種不同產(chǎn)品的擴展，使客戶能夠重復使用 TI DSP 上正在運行的現(xiàn)有軟件。 |
供貨情況
TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內(nèi)核器件的開發(fā)與評估。設計人員可通過 TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開始供貨。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
