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2021第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2021年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.0億元，同比增長(zhǎng)19.3%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣7.9億元，創(chuàng)歷史同期新高。
2021年下半年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率，打造業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)積極向好。經(jīng)過(guò)近幾年管理國(guó)際化和專(zhuān)業(yè)化的升級(jí)，長(zhǎng)電科技整體經(jīng)營(yíng)能力、運(yùn)營(yíng)效率、創(chuàng)新能力得到實(shí)質(zhì)性提升，已步入穩(wěn)健高速發(fā)展正軌，并不斷獲得行業(yè)認(rèn)可和肯定。
長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“在2021年上半年取得創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)之后，長(zhǎng)電科技在第三季度繼續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展的良好勢(shì)頭。今年下半年以來(lái)，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外工廠繼續(xù)優(yōu)化大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，不斷擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入。特別是今年7月推出的面向3D封裝的XDFOI系列產(chǎn)品，為全球從事高性能計(jì)算的廣大客戶(hù)提供了業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。公司近50年來(lái)的發(fā)展歷程為長(zhǎng)電科技近年來(lái)推行國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化管理打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在股東的支持和全體員工的共同努力下，長(zhǎng)電科技與客戶(hù)和合作伙伴共同成長(zhǎng)，正在步入技術(shù)領(lǐng)先、穩(wěn)健增長(zhǎng)的新階段。”
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關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾22個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
