杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底 12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。
中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片（重摻/輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心鉆研技術，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3-3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片。
今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立志、開拓、創優”的經營理念，在董事長賀賢漢倡導“自信、尊嚴、責任、情懷、使命”的企業文化精神引領下，以發展中國半導體材料為己任，在技術上勇于突破，為大硅片國產化做出應有的貢獻，再創佳績。
