香港2021年6月24日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院（應科院/ASTRI）的合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國上海科創板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上海科創板股票市場進行交易。氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上海科創板股票市場進行敲鑼儀式，應科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應科院內地策略與運營總監楊冰冰女士代表出席。
氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產品，而應科院的集成電路及系統技術部則致力研發先進封裝技術。雙方合作共同開發了多項先進封裝技術和產品。這些成果能有效提升產品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發并得到量產，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產項目。
應科院署理聯席行政總裁兼首席科技總監許志光博士、應科院署理聯席行政總裁兼首席營運總監司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應科院未來開發更多創科項目，合力為業界及大灣區發展做出貢獻。”司徒圣豪博士表示：“應科院致力開發市場導向、具競爭力的解決方案，很高興看到合作伙伴氣派科技成功上市，未來希望應科院能幫助合作伙伴創造更多及更高價值。”
氣派科技董事長梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應科院合作開發BGA封裝技術及Flip-chip封裝技術，雙方具備堅實的合作基礎和廣闊的合作空間。感謝應科院的不懈支持，我們期待雙方繼續強強聯手，共創佳績。”
氣派科技董事長梁大鐘先生在上市儀式中致辭和敲鑼。
香港應科院內地策略與運營總監楊冰冰女士（左）出席氣派科技的上市答謝會，向氣派科技董事長梁大鐘先生伉儷（右一及中）送上祝賀。
