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亮點(diǎn)：
加利福尼亞州圣何塞2021年5月25日 /美通社/ -- Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全。今天宣布推出Rambus HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)包括一個(gè)完全集成的PHY和控制器，在三星先進(jìn)的14 / 11nm FinFET工藝上經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證。 通過(guò)利用30多年的信號(hào)完整性專業(yè)知識(shí)，Rambus解決方案的運(yùn)行速度高達(dá)3.2 Gbps，可提供410 GB / s的帶寬。 這種性能滿足了TB級(jí)帶寬加速器的需求，此類加速器針對(duì)性能要求最為嚴(yán)苛的AI / ML訓(xùn)練和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用。
三星電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)副總裁Jongshin Shin說(shuō)：“我們與Rambus的合作將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)與三星最尖端的工藝和封裝技術(shù)結(jié)合在一起。AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員可以使用HBM2E內(nèi)存實(shí)現(xiàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)，利用三星先進(jìn)的14 / 11nm工藝，以達(dá)到無(wú)與倫比的性能水平。”
完全集成的，可投入生產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以3.2 Gbps的速度運(yùn)行，為設(shè)計(jì)人員在平臺(tái)實(shí)現(xiàn)上提供了很大的裕量空間。 Rambus和三星合作，通過(guò)利用三星的14/11nm工藝和先進(jìn)的封裝技術(shù)對(duì)HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP核進(jìn)行硅驗(yàn)證。
Rambus IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“由于硅片的運(yùn)行速度高達(dá)3.2 Gbps，客戶可以為自己的設(shè)計(jì)留出足夠的余地來(lái)實(shí)現(xiàn)HBM2E存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。客戶將受益于我們的全面支持，其中包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)提供，有助于確保客戶一次到位成功實(shí)現(xiàn)。”
Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：
有關(guān)Rambus接口IP（包括我們的PHY和控制器）的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)rambus.com/interface-ip。
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