北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日，中電金信與集美大學簽署“金融科技方向人才培養專項合作”協議，雙方本著“優勢互補，資源共享，互惠雙贏，共同發展”的原則，共同探索產教融合新模式，促進教育鏈、人才鏈、產業鏈與創新鏈的有機銜接，培育適合金融科技人才快速成長的育人機制與新環境，構建適應企業發展需求的人才輸送渠道。
集美大學計算機工程學院院長浦云明，集美大學計算機工程學院副院長劉年生，中電金信高級副總裁汪毓盛以及中電金信副總裁、集美大學計算機校友基金會副理事長沈彬彬等一行領導出席活動。
誠毅育才人共仰，鰲園青石鑄心碑。集美大學歷史悠久，是著名愛國華僑領袖陳嘉庚先生傾資興學。集美大學更是秉承著誠以待人，毅以處事的“誠毅”校訓，勇立時代前沿，培養了一大批優秀的專業人才，發展成為福建省一流大學和一流學科建設高校。
而中電金信也如同集美大學一樣，用毅以處事的“匠人”精神十年磨一劍，深耕金融科技領域，連續三年獲得了IDC中國銀行業IT解決方案市場第一名，為超過500+金融機構提供IT解決方案服務。
中電金信軟件有限公司（簡稱中電金信）是中國電子信息產業集團（CEC）整個核心資源推出的全新品牌，定位為基于全棧信息技術的金融數字化咨詢及軟件提供商，聚焦“金融科技+生態”，依托中國電子的核心技術優勢和組織平臺，構建金融數字化咨詢及軟件服務能力，全面助力金融機構邁入自主、安全、可持續的金融科技發展之路。
中電金信高級副總裁汪毓盛在會上表示：“中電金信在追求自身高質量發展的同時，也意識到了人才發展和培養的重要性，我們也將發揮自身優勢，共享新技術資源，為學生們提供更多實踐經驗分享。”
此次雙方將以人才培養為合作契機，共同探索產教融合新模式。此次與集美大學計算機工程學院的強強合作，可以更好的實現校企資源有機結合和優化配置，共同培養經濟社會發展需要的人才提供了新途徑，同時也加速推進“產、學、研、用”的融合發展。
中電金信在2020年先后與湖南大學，大連理工大學達成校企合作。未來，我們也將積極與高校建立校企合作，共同推進金融科技應用型人才培養，努力實現優勢互補、相互促進、共同發展的目標。同時協同人才發展與培養，融入產業發展，打造多元化人才培養模式，真正做到讓學生走進企業，讓企業走進課堂，實現產學研用融合發展。
