深圳2020年11月19日 /美通社/ -- 經歷了早期探索年代，如今可穿戴設備、物聯網在應用領域的表現力逐漸增強，低功耗、小型化的需求促進了多芯片封裝（MCP）存儲產品的廣泛應用。
2019年，江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產品線推出了nMCP（NAND-based MCP）系列產品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合。
隨著物聯的廣泛應用，nMCP系列產品的市場需求越來越大，2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應運而生。
從行業客戶的角度上來說，不僅能夠節省PCB空間，還能減少BOM表上元器件的采購成本，進而降低整個系統的成本。
nMCP已然成為急劇增長的物聯網和可穿戴市場所需的理想存儲方案。
產品信息
FORESEE NAND-based MCP助力物聯網、可穿戴市場
主要應用
nMCP目前主要應用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機、功能手機等，其中4G模塊應用在市場上應用比較廣泛，良好的兼容性以及穩定性，更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設備和物聯網應用。
產品優勢
nMCP是基于不同存儲技術與工藝，在同一基板上的設計統一，堆疊技術在提升存儲集成度的同時，既保證了產品的性能和可靠性，又滿足客戶小型化的需求。
這種多芯片封裝節約了終端產品 30%-40%的PCB板設計面積，簡化PCB布局和布線，有利于加快產品開發進程，為行業客戶提供匹配度更高的內存解決方案。
江波龍電子把不同存儲技術產品，包括SLC NAND Flash和LPDDR2設計在一個基板上，這種高集成度的設計方式能夠減少客戶BOM表的元件數量，降低采購、物流、倉儲以及加工成本，增強企業可持續發展能力。
nMCP系列產品是將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個封裝中。
其中，1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V標準DDR2器件功耗降低30%左右，可以滿足可穿戴設備和物聯網對低功耗需求。
nMCP目前已通過JEDEC標準嚴格的可靠性驗證（如 3lot 的HTOL、HTSL等），在市場上獲得廣泛采用。
其中，Flash部分通過了江波龍電子研發以及測試團隊近50大項，共80個子項測試全面嚴苛的芯片級別測試，針對非易失類存儲產品專門設計開發特有的超穩定測試、擦除壽命測試，測試結果均為PASS。
另外，LPDDR部分通過包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類，共40多個子測試項。嚴格的測試標準為行業客戶提供高可靠性的產品。
FORESEE NAND-based MCP助力物聯網、可穿戴市場
產品特性
產品容量組合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb，無論是物聯網，還是4G、5G模塊，多樣化的容量搭配可以滿足不同應用的存儲需求。
產品符合-40~85攝氏度工規溫度要求，能夠適應各種嚴苛的使用環境，在應用場景上擁有更多選擇。
產品采用了目前市場主流封裝技術 -- FBGA162，不僅節省PCB空間，又滿足終端小型化需求。
FORESEE NAND-based MCP助力物聯網、可穿戴市場
結語：
為了滿足日益蓬勃的應用生態，江波龍電子微存儲事業部不斷提高自身的研發能力，在保證高標準的生產質量的前提下，全方位提升產品的性能，為行業客戶帶來優質的產品、便捷的服務和順暢的供應鏈管理。
微存儲事業部成立3年來，其產品已在全球超過200家客戶上成功量產，并通過了25家主流平臺和100+主控型號的AVL驗證，總出貨量超過1億顆，在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業客戶對小容量、小型存儲產品的多種需求。
