東莞2020年11月4日 /美通社/ -- 日前，2020第十一屆東莞臺灣名品博覽會（簡稱臺博會）在廣東現代國際展覽中心成功召開，本屆臺博會轉型專業展，多達360家臺灣企業參加，聚焦5G云端、物聯網、AI人工智能等前沿技術，亮出大批強應用、接地氣高精尖“黑科技”產品，4天吸引約5萬人次入場，盛況空前。作為全球知名的智慧設備制造商，英業達集團(Inventec Corporation)首次參會，并帶來了智能制造軟件解決方案、服務器、車聯網5G V2X OBU Box等產品，引發行業廣泛關注和與會觀眾的追捧。
發力服務器、工業互聯和車聯網 英業達(Inventec)重裝亮相2020第11屆東莞臺博會
英業達攜三大系列產品亮相臺博會
本屆臺博會以“聚力大灣區，開拓新商機”為主題，首次采用“線上+實體”雙向融合模式，以“一專多能”形式辦展，遴選3C數碼全產業鏈參展，緊跟新業態新生活模式，從傳統商品展升級換代為科技專業展，吸引大批兩岸5G科技、云端服務、物聯網、數碼電子零組件等前沿科技企業參展，令人耳目一新。
2020年是5G通信云端、物聯網應用元年，順應當前智能制造、5G、車聯網大趨勢，本次臺博會還專門設立了“5G云端物聯網主題館”。作為成立40多年的臺灣企業，英業達是從計算器、電話機轉型無線通訊、網絡應用、服務器等智能設備的代表性高科技企業，本次在“5G云端物聯網主題館”展出旗下工業互聯網&智能制造軟件解決方案、大數據中心設備-服務器、車聯網-客制化5G V2X OBU Box 平臺等三大系列產品。
大數據中心設備：高端服務器引人關注
英業達本次參會的大數據中心設備，是英業達順應大數據、云計算時代對于服務器設備要求的產品。本次展會上，英業達集中展示了面向不同應用場景的服務器，例如基于Intel Purley平臺的高密度2U24Bay雙路存儲服務器(Inventec Entei)、基于最新AMD EPYC ?（霄龍） 7002 系列處理器的高性能2U&1U服務器(Inventec Horsea、Inventec Golduck )、適用于邊緣計算場景的邊緣服務器(Inventec E850G4) 、定制化服務器等，以及與英特爾合作基于新Intel® FPGA SmartNIC C5000X platform的智能網卡(SmartNIC)產品-Inventec FPGA SmartNIC C5020X；這些產品均由英業達企業電腦事業群(EBG)負責研發制造，在展會現場，吸引了眾多企業客戶前來問詢；“隨著5G時代到來，物聯網、人工智能、車聯網等都將迎來爆發式增長空間，但產生的數據量也將是前所未有的龐大，這也意味著對高性能服務器需求會持續增長。未來，英業達將緊緊圍繞行業趨勢，從客戶需要角度出來，不斷進行產品升級改造，推出更多個性化、高性能產品來滿足市場需求。”英業達企業電腦事業群BU6總經理林宏州(George Lin)表示。
發力工業互聯和智能汽車
除了服務器產品，本次臺博會上，英業達也展示了在工業互聯網和智能汽車方面的優秀成果。
智能工廠建設是智能制造的核心與重要載體，隨著“新基建”項目不斷投入，人工智能和工業互聯網在制造業領域深入發展，智能工廠已成為未來制造業發展不可逆轉的趨勢，本次展出的工業互聯網&智能制造軟件解決方案，是由超過25年智能工廠產品研發及服務經驗的英業達集團(天津)電子技術有限公司提供的出色產品，包括“設備管理方案”、 “I² MES 精益制造解決方案”、 “智能制造大數據解決方案 – 智造云臺產品”三個序列。這些產品主要用于智能工廠的管理和監控，自動化和智能化的程度非常高，能夠幫助廣大工業企業提高智能制造的水平，節省人力成本并提高效率，這三大解決方案已經在河北、天津、上海、江蘇、浙江、廣東、福建等省市落地實施，助力企業轉型升級。這些產品順應了工業互聯網發展的趨勢，4天展期里吸引了許多行業客戶前來咨詢。
當前，電動化、智能化成為汽車行業大趨勢，5G網聯汽車時代即將到來，本次英業達也帶來了新的車聯網產品-5G V2X OBU Box，該產品為英業達子公司，致力于開發智慧型手持式產品及云端終端應用產品的英華達(IAC)研發制造；此產品內置HUAWEI MH5000-871 5G NR C-V2X車規級通訊模組，支持5G中國全網通 NSA/SA 雙組網模式，向下兼容4G LTE/ 3G/2G 網絡接入，支持車載備份電池方案的5G V2X輔助駕駛終端。同時，它還支持雙頻北斗/GPS雙模定位，支持多模式交互平臺，滿足9V~36V 車載電池寬壓使用，可以在-40c—+85c的溫度范圍內正常工作。
