上海2019年5月22日 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE：601231) 以微小化技術推出兩款高度集成模塊：MS-03 PRO系統模塊和SMN-01A通訊模塊。其中MS-03 PRO系統模塊SOM(System on Module)是搭載了高通SDM450芯片，而SMN-01A通訊模塊則選擇搭載聯發科MT2625的NB-IoT芯片。通過這兩款模塊，環旭電子能夠為客戶提供WWAN和NB-IoT等各種物聯網應用場景的解決方案。
在之前，環旭電子已經推出了MS-01 PRO WWAN系統模塊產品，該產品已取得相關認證并獲得歐美及臺灣客戶采用。MS-01 PRO采用了高通驍龍Snapdragon SDM660芯片，適用于工業物聯網場景應用。而此次發布的MS-03 PRO采用的則是高通驍龍Snapdragon SDM450，針對安卓系統工作環境，可整合大多數系統功能并在移動銷售終端機(Mobile POS)、工業手持裝置(Rugged Handheld)和工業應用平板計算機(Rugged Tablet)等產品應用面上提供不同選擇。
除WWAN系統模塊產品外，環旭電子在與聯發科多年合作之后，首度采用聯發科NB-IoT芯片開發出SMN-01A通訊模塊。這款采用了聯發科MT2625芯片的NB-IoT物聯網模塊產品是專為低速率、低功耗、遠距離及海量連接的物聯網應用而設計的，能支持NB-IoT通信標準的窄帶/窄頻蜂窩物聯網通信模塊。透過支持的多種網絡協議和多種低功耗模式，環旭電子SMN-01A通訊模塊可應用在智能停車、智能表計、資產追蹤等多種物聯網及M2M的應用場景。
聯發科IoT處長張耿豪(Siegfried Chang)提到：“環旭電子長期提供各項連網技術(WiFi，BT，LoRa & WWAN)之模塊，此次選擇開發MT2625芯片的模塊，透過聯發科技術支持，相信未來在物聯網相關產品方面，環旭電子能持續協助客戶并提供有效的解決方案。”
環旭電子無線暨系統方案事業單位副總藍堂愿(Kevin Lan)指出：“在物聯網時代，如何提供更低功耗、更廣域及穩定的聯網技術一直是公司的策略目標之一。采用聯發科MT2625芯片的SMN-01A通訊模塊也符合3GPP R14標準，在功能上可以達到客戶的要求，同時亦可進一步協助客戶開發多種物聯網之應用。”
為了應對物聯網市場需求成長和應用升級，環旭電子還開發了多項聯網技術的模塊設計與制造能力，近年來更以微小化技術開發出多款系統模塊(SOM, System-On-Module)協助客戶開發出功能齊全但更輕便的產品。想要進一步了解其他針對物聯網系統模塊產品，歡迎至環旭電子官網查詢。
