上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯網的普及,越來越多的產品需要聯網,環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術,推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一...
上海2021年7月30日 /美通社/ -- 環旭電子越南廠位于越南海防市海安區Dinh Vu,基地總面積達65,000平方米,分成兩期建設,其中一期廠區的可穿戴式產品的系統級芯片模組已通過生產認證,...
環旭電子將“知行合一,群策群力”的企業核心價值觀,融入公司的經營策略及運營管理,不斷追求可持續發展,積極推動環境、社會與治理的提升,取得MSCI ESG評級BB,在設備、儀器和零部件行業入選的30家A股上市公司中名列前茅。
憑借在SiP(系統級封裝)的領先技術和驗證的經驗,環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快,更省時的方式推向市場。
隨著大數據和人工智能的加速發展,巨量數據處理和數據高速存取吞吐等應用日漸升溫,對高性能存儲產品的需求大幅度增加。深耕存儲陣列產品研發的環旭電子繼SAS存儲陣列產品后,為滿足該高成長需求,全新推出采用PCIe Gen.4技術之全閃存陣列產品。
環旭電子在生產動力控制器產品擁有20年以上的經驗,近年開始布局切入電動車動力系統相關供應鏈,在2020年12月并購歐洲第二大EMS廠Asteelflash后,環旭電子目前全球有27個生產據點。