宜特晶圓減薄能力達1.5mil

隨5G、物聯網、電動車蓬勃發展，對于低功耗要求越來越高，功率半導體成為這些產業勢不可擋的必備組件。宜特晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進。宜特今宣布，晶圓后端工藝廠，通過客戶肯定，成功開發晶圓減薄達1.5mil技術，技術門坎大突破。