三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人Siyoung Choi博士
6月28日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。
作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業(yè)務戰(zhàn)略之一部分，三星晶圓代工宣布：
1. 擴展2nm工藝的應用：三星電子將于2025年實現(xiàn)應用在移動領域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝較3nm工藝性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費、數(shù)據(jù)中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。為了確保6G的技術先進性，5nm RF也正開發(fā)中，預計2025年上半年開發(fā)完成。
2. 擴大全球晶圓代工產(chǎn)能：三星晶圓代工通過新增生產(chǎn)線，實現(xiàn)其在投資和建設產(chǎn)能方面的承諾。三星計劃，到2027年，產(chǎn)能較2021年擴大7.3倍。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產(chǎn)基地擴展到龍仁。
3. 三星與其SAFE?合作伙伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作，成立"MDI聯(lián)盟"。MDI聯(lián)盟通過形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態(tài)系統(tǒng)，推動堆疊技術創(chuàng)新。
4. 與SAFE?（三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）合作伙伴一同持續(xù)努力，擴大晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)：進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設計基礎設施的界限、從50個全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個關鍵IP的IP組合
（美通社頭條）
