近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中， 以實現全客制化的合作模式。
隨著高階應用市場的發展，科技系統大廠開始必須透過軟硬體系統整合來實現創新，使其產品達到更強大的功能與強化的系統效能。也因為如此，現今各個系統大廠與OEM對客制化芯片（ASIC）的需求呈現高度成長。特別是在高性能運算系統芯片（SoC）領域，IC設計本身非常復雜且成本已經相當昂貴，如果再加上后端設計包含封裝，測試，供應鏈整合等等會是更大規模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業選擇與專業高階ASIC設計公司合作已是必然的趨勢。（美通社,2022年7月7日上海）
