科林研發公司（Lam Research Corp.）宣布推出全新選擇性蝕刻產品系列，這些產品應用開創性晶圓制造技術與新興的化學方法，以支援晶片制造商開發環繞式閘極（GAA）電晶體結構。 Lam 的選擇性蝕刻解決方案是由三款新產品——Argos、Prevos 及 Selis所組成，可為設計與制造先進邏輯和記憶體半導體提供強大優勢。
Lam 的選擇性蝕刻解決方案提供超高可調控選擇性與材料無損去除，使晶片制造商在先進邏輯奈米層片或奈米線應用，以及DRAM 面臨平面微縮極限時，能夠實現從平面到 3D 結構的下一步技術躍升。
透過與世界上最具創新性的邏輯與晶圓代工廠合作開發，Lam 的選擇性蝕刻產品已被三星電子等業界領先的晶圓制造商所采用，以支援先進邏輯晶圓開發制程中的十多項關鍵步驟。（美通社,2022年2月10日加州佛利蒙市）
