對于常常隱藏在幕后，偶爾出現在眼前的材料企業來說，“進博會”是一個閃亮的舞臺。今年11月，世界材料巨頭AGC株式會社（原“旭硝子株式會社”），第四次現身進博會。
當下，為了應對氣候和環境危機，“碳中和”已經成為全球性的共識，諸多國家都做出在本世紀中葉前實現碳中和的重大發展承諾。在此背景下，材料行業也責無旁貸。作為全球材料行業的領軍者，AGC在今年的進博會上專門設置了助力“碳中和”的展區，展示清潔能源、燃料電池、環保建筑等環保領域的產品。
AGC在今年進博會上展出了另一重點，就是近年來備受關注的半導體材料。一系列創新性的產品展現了AGC在半導體產業的重要貢獻。比如，覆銅板（CCL）是制造印刷電路板的基礎材料。在覆銅板之上安裝各種電子元器件就形成了印刷電路板。覆銅板對印刷電路板起到導通、絕緣和支撐等重要作用，是集成電路的“基礎設施”，是5G基站、自動駕駛車載雷達、衛星通信、云計算服務器、航空雷達等領域中都不可或缺的材料。在5G時代下，“損耗率低”是衡量覆銅板的重要指標，AGC的覆銅板擁有優越的穩定性、可加工性以及可靠性的同時，損耗極低。（美通社，2021年11月5日上海）
