領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是2021年6月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示，本次具規模的股權融資，將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。（美通社,2021年10月8日江蘇江陰）
