國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新的世界晶圓廠預(yù)測報告顯示，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，以滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場對芯片的日益增長的需求。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示，隨著業(yè)界致力解決全球芯片短缺問題，這29家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計在未來幾年將超過1400億美元，從中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴張將有助于滿足自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算以及5G至6G通信等新興應(yīng)用對半導(dǎo)體的強勁需求。
中國大陸和臺灣在新建晶圓廠方面處于領(lǐng)先地位，各建造8座，其次是美洲建6座，歐洲/中東建3座，日本和韓國各建2座。在新建的工廠中，以生產(chǎn)300mm晶圓的晶圓廠居多，2021年和2022年將分別新增15座和7座。其余7座計劃在兩年內(nèi)建成生產(chǎn)100mm、150mm和200mm晶圓的工廠。這29家晶圓廠每月可生產(chǎn)260萬片晶圓（200mm等效）。
（美通社,2021年6月22日美國加州米爾皮塔斯）
