憑借在SiP（系統級封裝）的領先技術和驗證的經驗，環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模塊可將物聯網產品以更快，更省時的方式推向市場。
環旭電子SOM7225 5G系統模塊搭載了高通驍龍Snapdragon SM7225 芯片，可運行 Android R 操作系統，這是一款集成了內存、電源管理IC、音頻編譯碼器和多模無線連接接口的高度集成的系統模塊（SOM）。SOM7225是一款多頻段無線廣域網模塊，在無線功能設計上除了預留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，還具備5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。
SOM7225 5G系統模塊的模塊化設計能說明原始設備制造商（OEMs）簡化工業物聯網裝置，如移動工業手持裝置(Rugged Handheld)、工業應用平板計算機(Rugged Tablet)、工業車載計算機(Vehicle Mount Computer)等產品的開發及制造過程。（美通社,2021年4月19日上海）
